适用范围：范围:本文件规定了电子器件碳中和节能产品的规范性引用文件、定义、分类、总则、评价指标体系与方法、评价程序。 本文件适用于电子器件碳中和节能产品的评价和认证; 主要技术内容:本文件规定了电子器件碳中和节能产品的规范性引用文件、定义、分类、总则、评价指标体系与方法、评价程序。本文件适用于电子器件碳中和节能产品的评价和认证

适用范围：主要技术内容:本文件规定了VH条形连接器的术语和定义、产品分类、基本要求、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存、质量承诺。本文件适用于家用电器用、适用导线截面面积为0.34 mm2～0.82 mm2的VH条形连接器（以下简称连接器）

适用范围：主要技术内容:本标准给出了磁随机存储（Magnetic Random Access Memory; MRAM）器件数据保持时间测试方法的术语、测试原理、测试环境、测试设备、测试程序等。本标准适用于磁随机存储器件的数据保持时间测试和磁随机存储器件的数据保持时间验证

适用范围：主要技术内容:本规范规定了有可靠性指标的金属氧化物压敏电阻器（Metal Oxide Varistor，MOV）的性能要求，试验方法和质量评定程序。这些MOV安装在交流1000V（50/60Hz、有效值）以下或直流1500 V以下的电源、通信及信号系统中，用来保护设备和人员免受高瞬态电压危害,提高被保护设备的抗扰度。本规范适用于金属氧化物压敏电阻器，包括带有内置过热脱离器的热保护金属氧化物压敏电阻器(Thermal Disconnector-protected Metal Oxide Varistor，TDMOV)。不适用于金属氧化物压敏电阻器与其他过电压保护元件构成的组件

适用范围：范围:本文件规定了堆叠封装(PoP)上封装体的外形尺寸。 本文件适用于堆叠封装(PoP)上封装体（以下简称上封装）的成品设计和成品尺寸检验; 主要技术内容:本文件规定了堆叠封装(PoP)上封装体的外形尺寸。本文件适用于堆叠封装(PoP)上封装体（以下简称上封装）的成品设计和成品尺寸检验

适用范围：主要技术内容:本文件规定了系统级封装（sip）设计技术规范的术语和定义、开发设计要求、设计准备、设计流程、成果交付。本文件适用于通过封装来实现整机系统功能的 sip 的设计项目

适用范围：主要技术内容:本文件规定了透明 OLED 交互显示终端的术语和定义、缩略语、基本参数、技术要求、试验方法、检验规则、标志、说明书、包装、运输、贮存。本文件适用于透明 OLED 交互显示终端（以下简称“设备”）的生产、检验

适用范围：主要技术内容:本文件规定了柔性光伏支架的建设原则、一般要求、安装与校正、拉索安装、拉索张力及索力调整

适用范围：主要技术内容:本标准规定了电路板印刷工艺技术规程的术语和定义、分类、技术要求、检验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本标准适用于电路板印刷工艺的设计及检验

适用范围：主要技术内容:本文件规定了集成电路小外形封装引线框架（以下简称引线框架）的术语、 定义和缩略语、基本要求、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存和质量承诺。本文件适用于包括 SOP、 TSSOP、 SSOP、 QSOP、 MSOP 等集成电路小外形封装冲制型引线框架