适用范围：范围:本文件规定了数据通信设备用机箱的术语和定义、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。 本文件适用于数据通信设备用机箱（以下简称“机箱”），也适用于可安装在符合本文件要求的机箱; 主要技术内容:4.1外观要求4.1.1表面要求机箱的外观应光洁平整，不应有明显的凹凸不平或机械划伤，不应有裂纹毛刺、破坏性压痕或严重锈蚀等缺陷。表面等级根据重要程度，可划分为A级面、B级面和C级面，其定义见表1。表1等级面定义序号等级面定义1A级表面在最终使用状态下，客户经常能够看到的表面为A级面。举例如下：a）机箱的前面和高度不大于5U的机箱顶面；b）高度不大于2U的前后风道数据中心产品的机箱前后面。2B级表面在不移动产品的情况下，客户偶尔能够看到的表面为B级面。举例如下：a）机箱的侧面和非数据中心产品的机箱后面；b）高度大于5U的机箱顶面。3C级表面客户在移动或打开产品后，才可以看到的面为C级面。举例如下：机箱底面。4内部表面通用定义为机箱在客户处看不到的表面，如机箱内表面等。注：本文件的方法不适用于内部表面的检验。4.1.2装饰防护层要求装饰防护层应符合下列要求：a)各零部件应有相应的防腐蚀或装饰性涂镀层；b)涂镀层的涂膜应完整、光滑、均匀；c)依据设备工作环境，区分在不同应用环境下设备的防护层性能。4.2装配要求4.2.1机箱机箱挂耳孔不应出现漏压铆螺母现象。摇晃机箱应无异响，内部不应出现铁屑、拉钉头等异物。4.2.2拉钉、螺钉、螺柱、螺母等五金件五金件的型号、位置、数量均应符合图纸要求，无漏装、错装。钉头无刮手的毛刺，滑道插拔路径上钉头不应凸出表面，其余位置钉头凸出应符合下列要求：a)A级表面不大于0.3 mm；b)B/C级表面不大于0.6 mm；c)导向销无明显歪斜及松动现象；d)面板阻尼铰链处的螺钉无松动现象。4.2.3槽位槽位的插拔应符合下列要求：a)机箱拉手条槽位插拔顺畅，无摩擦卡滞感；b)松不脱螺钉拧入螺钉孔的过程顺畅；c)周围的簧片有效搭接，两个检具之间的缝隙无法插入A4纸。4.2.4可拆卸活动部件对于带有可拆卸活动插框结构的机箱，应将活动框拆出并检验插框装配质量并符合下列要求：a)卡隼安装到位；b)拉铆到位，无空拉、错拉；c)拆装过程顺利、无阻塞；d)装配后的间隙与段差符合图纸要求

适用范围：主要技术内容:本标准规定了聚四氟乙烯基材的高频印制电路板的术语和定义、基本要求、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输及贮存、质量承诺。本标准适用于通讯电子、汽车电子、5G通信、电子对抗等领域的聚四氟乙烯基材的高频印制电路板（以下简称“印制电路板”）

适用范围：主要技术内容:本文件规定了电子设备用相变储能膜的技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本文件适用于电子设备用相变储能膜（以下简称“储能膜”）

适用范围：主要技术内容:本文件规定了无损检测-焊缝涡流阵列检测技术规范的术语和定义、缩略语、方法概要、书面规程、人员资格、检测设备、应用要求、技术、校验和校准、检测要求、检测结果评定、验收准则、文件。本文件适用于铁磁和非铁磁焊缝表面断裂缺陷和长度定量的检测

适用范围：主要技术内容:本文件规定了半导体光学晶圆的术语和定义、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输及贮存。本文件适用于半导体光学晶圆，主要包括图案化黑铬板产品、多通道光谱传感器产品、TGV产品等

适用范围：主要技术内容:本文件规定了通信用石英晶体振荡器的基本要求、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存及质量承诺。本文件适用于无温度控制和无温度补偿的通信用表面贴装石英晶体振荡器(以下简称振荡器）

适用范围：主要技术内容:本文件规定了功率放大器（Power Amplifier）芯片（以下简称芯片）的检测要求、检测方法和检验规则等。本文件适用于功率放大器（Power Amplifier）芯片的鉴定验收和评价检测活动

适用范围：范围:本标准规定了激光封接玻璃-金属时可伐合金的预氧化工艺的术语和定义、分类与命名、技术要求、检测方法、检验规则及标志、包装、运输、贮存。 本标准仅适用于激光封接玻璃-金属封接体材料中的可伐合金，封接的时候玻璃为硼硅玻璃，即合金为铁-镍-钴合金，该合金的线膨胀系数接近硼硅玻璃。其中激光是指波长为800-1100 nm波长的激光; 主要技术内容:预氧化 Pre-oxidation在金属表面形成一层致密的金属氧化膜，为后续高温封接或激光封接（焊接）提供金属、金属氧化物、溶入玻璃的金属氧化物、玻璃的连接过渡，使金属与玻璃紧密结合，确保封接气密性和强度的工艺技术

适用范围：范围:本标准规定了工业数字相机功能、性能及传感器等核心组件相关的基本术语、定义及缩略语。 本标准适用于与工业数字相机相关的设计生产、标准制定、文件编制、教材撰写、书刊编辑和文献翻译等; 主要技术内容:本标准规定了工业数字相机（不含模拟相机）的相机功能、性能及传感器等核心组件相关的基本术语、定义及缩略语，标准所涉术语均为工业数字相机基础术语与核心技术指标，现有国家或行业标准尚未定义，或已定义但不适用于工业相机的术语。欧洲机器视觉协会EMVA所发布的《GenICam》标准中所涉及到的相机与传感器术语将不出现在此标准中。具体内容包含：- 基础术语- 相机术语- 传感器术语- 其他术语

适用范围：主要技术内容:本文件规定了硬件类制造业创新成果产业化成熟度的评价内容及等级划分，描述了对应的评价方法，确立了评价流程。本文件适用于硬件类制造业创新成果产业化成熟度第三方评价。其他评价方可参照使用