适用范围：范围:规定了数字芯片后端物理设计服务技术规范的术语和定义、设计要求、设计流程、设计工具、服务内容、设计服务确认、服务考核与持续改进。 适用于上海文芯集成电路设计有限公司的数字芯片后端物理设计服务技术规范; 主要技术内容:4 缩略语5 设计要求6 设计流程7 设计工具8 服务内容9 设计服务确认10 服务考核与持续改进

适用范围：主要技术内容:本文件规定了芯片引脚辅助安装装置的术语和定义、结构及原理、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输及贮存。本文件适用于芯片引脚辅助安装装置的生产及检验

适用范围：范围:本标准规定了倒装芯片球栅阵列封装（FCBGA）的外形尺寸，适用于倒装芯片球栅阵列封装（FCBGA）的成品尺寸检验和封装设计; 主要技术内容:规定了倒装芯片球栅阵列封装（FCBGA）的外形尺寸，适用于倒装芯片球栅阵列封装（FCBGA）的成品尺寸检验和封装设计

适用范围：范围:本文件规定了介质基板毫米波波段的介电常数和介质损耗角正切的带状线测试方法，包括原理、环境条件、材料、仪器设备、样品要求、测试步骤、计算公式、系统误差、注意事项和试验报告等内容。 本文件适用于测试高频介质基板及介电材料在微波频率范围内的介电常数和介质损耗角正切。 频率测试范围：f=1GHz~40GHz； 介电常数测试范围：ε_r'=2.0~20.0； 损耗角正切值测试范围：tan?〖δ_ε 〗?〖=2.0×10(-4)~1.0×10(-2) 〗； 温度测试范围：-50℃~150℃; 主要技术内容:本文件规定了介质基板毫米波波段的介电常数和介质损耗角正切的带状线测试方法，包括原理、环境条件、材料、仪器设备、样品要求、测试步骤、计算公式、系统误差、注意事项和试验报告等内容。本文件适用于测试高频介质基板及介电材料在微波频率范围内的介电常数和介质损耗角正切。频率测试范围：f=1GHz~40GHz ；介电常数测试范围：ε_r'=2.0~20.0；损耗角正切值测试范围：tan?〖δ_ε 〗?〖=2.0×10(-4)~1.0×10(-2) 〗；温度测试范围：-50℃~150℃

适用范围：范围:本规范规定了电动汽车驱动电机系统用金属化薄膜电容器的术语和定义、技术要求、质量评定规则、检验方法，以及标志、包装、运输和储存的要求。 本规范适用于电动汽车驱动电机系统的直流母线支撑电容器和功率半导体吸收电容器。本规范规定电容器的额定电压最高达1kV，对高于1kV应用的薄膜电容器可参考本规范，本规范不适用于安规电容器; 主要技术内容:本标准所涉及的电容器的额定电压最高到1kV；电容器作为部件安装在电机驱动控制器壳体中

适用范围：主要技术内容:本文件规定了现场可编程门阵列（FPGA）芯片动态老化试验方法及要求。本文件适用于FPGA芯片的提供者、使用者和第三方开展老化试验及评价，为加强FPGA芯片可靠性保证提供指导和参考

适用范围：范围:本文件规定了Micro LED显示屏的分类、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。 本文件适用于显示图文及视频等信息的Micro LED显示屏产品; 主要技术内容:本文件规定了Micro LED显示屏的分类、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本文件适用于显示图文及视频等信息的Micro LED显示屏产品

适用范围：主要技术内容:本文件规定了陶瓷管保险丝铜帽的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本文件适用于以普通黄铜为主要材质，表面经镀镍处理，用于固定陶瓷管二端及联接熔丝的陶瓷管保险丝铜帽（以下简称“铜帽”）

适用范围：范围:本文件规定了激光打标机（包括二氧化碳激光打标机、半导体激光打标机、光纤激光打标机以及YAG激光打标机等）的通用要求、性能要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。 本文件适用于激光打标机的设计、制造和检验; 主要技术内容:本文件规定了激光打标机（包括二氧化碳激光打标机、半导体激光打标机、光纤激光打标机以及YAG激光打标机等）的通用要求、性能要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本文件适用于激光打标机的设计、制造和检验

适用范围：主要技术内容:本文件规定了防爆功能电容器生产工艺的术语和定义、规格尺寸、基本要求、技术要求、生产工艺试验方法、检验规则、标志、包装、运输及贮存。本文件适用于防爆功能电容器的生产及检验