适用范围：范围:本文件规定了半导体功率芯片散热系统的系统组成、散热材料、安装要求、检验规则及标志、包装、运输和贮存。 本文件适用于半导体功率芯片的散热系统; 主要技术内容:本文件规定了半导体功率芯片散热系统的系统组成、散热材料、安装要求、检验规则及标志、包装、运输和贮存。本文件适用于半导体功率芯片的散热系统

适用范围：主要技术内容:本文件规定了金属化薄膜电容器卷绕机的分类、正常工作条件、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存

适用范围：范围:本标准规定了激光设备光学部件耐久性分级方法：保护镜片的要求、试验方法、保护镜片耐久性等级划分; 主要技术内容:1 范围2 规范性引用文件3 术语和定义4 要求5 试验方法6 保护镜片耐久性等级划分

适用范围：范围:本文件规定了柔性印制板的技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。 本文件适用于成品单面/双面/多层柔性印制印制板; 主要技术内容:本文件规定了柔性印制板的技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本文件适用于成品单面/双面/多层柔性印制印制板

适用范围：主要技术内容:本文件规定了企业级芯片设计技术平台的总体要求、芯片设计流程管理、人员与团队管理、数据管理、项目进度与质量管理、文档管理以及变更管理的内容

适用范围：范围:本文件规定了Mini/Micro LED显示屏Mura缺陷测试的一般要求、亮度Mura缺陷评价和色度Mura缺陷评价。 本文件适用于子像素由最长边小于300μm的LED芯片构成的，且子像素和像素均呈矩形排列的室内外Mini/Micro LED显示屏。其它排列方式的室内外Mini/Micro LED显示屏参考执行; 主要技术内容:本标准规定了Mini/Micro LED显示屏Mura缺陷测试的一般要求、亮度Mura缺陷评价和色度Mura缺陷评价。本标准给出了测试Mini/Micro LED显示屏Mura缺陷要求的测试设备、电源、稳定条件、被测区域、测量角度、测量距离。本标准提出了亮度Mura缺陷评价的方法，包含测试程序中，每个像素的亮度对比度（Cp_i）、计算其最小可觉察差异对比度（C_jndi）、亮度Mura指数LMU_i、待测区域亮度Mura缺陷指数LMU等计算公式。本标准提出了色度Mura缺陷评价的方法，包含测试程序中，主波长差异?λ_Dpi、待测区域色度Mura缺陷指数CMU等计算公式

适用范围：主要技术内容:本文件确立了汽车用石英晶体元件的可靠性试验程序，并规定了可靠性试验方法。本文件适用于汽车用石英晶体元件的可靠性试验，包含表面贴装（Surface Mounted Devices， SMD）晶体元件和插件式晶体元件、线状引出端（Through Hole Device, THD）晶体元件

适用范围：范围:本文件适用于在汽车电子系统中使用的高可靠性高集成柔性电路，包括但不限于汽车中控升降屏、胎压压力传感器、Z轴按键压力传感器等领域的柔性电路连接部件; 主要技术内容:本文件规定了车载高可靠性高集成柔性电路技术要求、试验方法、检验规则以及包装、运输和贮存等技术要求

适用范围：主要技术内容:本文件规定了高频高速覆铜板可靠性测试的测试环境、测试设备、测试方法和测试结果判定。本文件适用于高频高速覆铜板的可靠性测试

适用范围：主要技术内容:本标准规定了汽车辅助驾驶高速连接器的相关术语、技术要求、试验方法、检验规则和交付准备等。本标准适用于汽车辅助驾驶高速连接器（以下简称连接器）的技术参考