适用范围：主要技术内容:本文件规定了超大规模数字电路寄生参数提取软件测试的测试过程、测试需求模型和测试类型。本文件适用于超大规模数字电路寄生参数提取软件测试的分析、设计和执行

适用范围：主要技术内容:本文件规定了可变参数单元概述、可变参数单元开发的一般要求、可变参数单元的器件描述格式开发流程及回调函数开发接口要求。本文适用于可变参数单元器件描述格式定义、可视化图像符号及回调函数的开发与应用

适用范围：主要技术内容:本文件规定了电子设计自动化逻辑综合工具的测试标准，包括测试目的、测试对象、测试原理、测试环境和测试功能。本文件适用于电子设计自动化逻辑综合工具的研发、测试、评估和验收等，也适用于电子设计自动化逻辑综合工具的质量（PPA、功能正确性）、功能完备性、性能（运行时间、内存开销）、设计规模的评价工作

适用范围：主要技术内容:本文件规定了自动匀胶机的结构与参数、技术要求、试验方法、检验规则、标志、随行文件、使用说明书、包装、运输和贮存。本文件适用于自动匀胶机的生产和检验

适用范围：主要技术内容:本文件规定了智慧型半导体激光治疗仪（以下简称半导体激光治疗仪）的组成、工作条件及运行环境、技术要求、试验方法、检验规则、标志、标签与使用说明书、包装、运输与贮存。本文件适用于符合3.1定义的，符合GB/T 7247.1中医用治疗激光设备要求的智慧型半导体激光治疗仪的研制、生产和交付，不适用于诊断、手术类设备要求

适用范围：主要技术内容:前言1  范围2  规范性引用文件3  术语和定义4  产品分类5  技术要求6  试验方法7  检验规则8  标志、包装、运输和贮存

适用范围：主要技术内容:《电子设计自动化工具术语》由两个部分构成：——第 1 部分：集成电路设计。——第 2 部分：工艺、制造和封装。本文件是《电子设计自动化工具术语》的第 2 部分，包括公共术语以及工艺、制造和封装工具常用技术术语。在工艺领域，包括器件仿真、器件模型、微波毫米波器件模型、工艺设计套件的术语；在制造领域，包括CMOS工艺模型与仿真、化合物工艺模型与仿真、良率与缺陷分析、计算光刻、掩模制造的术语；封装领域术语包括传统封装以及三维继承封装EDA工具常用术语

适用范围：主要技术内容:本文件规定了电源接插连接线的技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本文件适用于电源接插连接线的生产和检验

适用范围：主要技术内容:本文件规范了集成电路工艺设计平台 PDK PCell 库的质量验证方法。本文件适用于为不同的集成电路制造与设计厂商提供统一的 PDK PCell 库出口检查

适用范围：范围:本文件规定了COB小间距显示屏可靠性的评估原则与要求、评估指标体系、测试方法与评估结果等。 本文件适用于COB小间距显示屏的设计、生产、测试和质量评估; 主要技术内容:本文件规定了COB小间距显示屏可靠性的评估原则与要求、评估指标体系、测试方法与评估结果等。本文件适用于COB小间距显示屏的设计、生产、测试和质量评估