适用范围：范围:本标准规定了高密度互连印制电路板（以下简称HDI印制板）的性能和鉴定规范。内容包括设计要求、品质要求、测试方法、包装及储存。 本标准适用于积层法和其它工艺制作的HDI印制板; 主要技术内容:本标准规定了高密度互连印制电路板（以下简称HDI印制板）的性能和鉴定规范。内容包括设计要求、品质要求、测试方法、包装及储存

适用范围：主要技术内容:本文件规定了术语和定义、铝电解电容器概述、性能技术参数、制造流程、一般要求、可靠性、标志、包装、运输和贮存。本文件适用于铝电解电容器技术指南

适用范围：范围:本标准适用于晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）的成品器件尺寸检验; 主要技术内容:本标准规定了晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）的外形尺寸，适用于晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）的成品器件尺寸检验

适用范围：范围:本标准规定了车载信息终端的术语和定义、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。 本标准适用于各种机动车辆安装的车载信息终端; 主要技术内容:功能要求（包括远程监控、信息娱乐及通信、安全与防护），性能要求（包括卫星接收模块性能，无线通信模块性能、暗电流），电源适应性要求（包括工作电压范围、过压、反压、供电电压缓降和缓升、供电电压瞬间下降，电压骤降的复位性能等），机械适应性要求（包括随机振动、机械冲击、自由跌落等），耐候性要求（包括高温负荷、高温储存、低温负荷、低温储存、交变湿热、热冲击等），外来物防护要求，电磁兼容性要求（包括传导发射、辐射发射、传导抗扰、辐射抗扰，静电放电等），可靠性要求（包括按键操纵耐久性、连续运行时间等）

适用范围：范围:本文件规定了超快激光精密微纳加工设备的主要技术参数、技术要求、安全与防护、精度检验、检验方法、检验规则及标志、包装、运输与储存。 本文件适用于超快激光精密微纳加工设备的研制、生产和交付; 主要技术内容:本文件规定了超快激光精密微纳加工设备的主要技术参数、技术要求、安全与防护、精度检验、检验方法、检验规则及标志、包装、运输与储存。本文件适用于超快激光精密微纳加工设备的研制、生产和交付

适用范围：主要技术内容:本文件规定了小芯片（chiplet）接口总线技术的应用场景、体系架构、接口要求、协议层、链路层、适配层、物理层、物理封装要求和可测性要求。本文件适用于CPU、GPU、人工智能芯片、网络处理器和网络交换芯片等，也可以适用于其他适用小芯片接口技术的芯片

适用范围：范围:本文件规定了由硅基绝缘栅双极晶体管（IGBT）以及碳化硅基二极管构成的混合功率半导体模块 的术语、文字符号、基本额定值、特性以及测试方法; 主要技术内容:本标准针对由硅IGBT和碳化硅二极管组成的混合功率模块，参考GB/T 29332、IEC 60747-2和BS EN60747-15，以及国外主流功率半导体模块制造商产品的技术要求，同时结合混合模块的应用需求，对器件的术语、符号、基本额定值和特性以及测试方法进行详细规定和要求。并在在原有创新性的基础上，本次修订又创新性的提出了最高和最低允许工作结温的定义和测试方法，在国内尚属首次

适用范围：范围:本文件适用于以冷轧钢带或不钢锈冷轧钢带为主要材质制成的工业智能重型滑轨的制造和检验; 主要技术内容:本文件规定了工业智能重型滑轨的材料与分类、技术要求、试验方法、检验规则、标志、标签、包装、运输和贮存

适用范围：范围:本文件规定了基于SLAM（Simultaneous Localization and Mapping）算法应用于空间环境数据采集的地面移动式三维激光扫描系统（以下简称“扫描系统”）的技术要求，包括生产测量点云数据成果所需的硬件和软件的集合。 本文件适用于非机动移动式（包括手持式、可穿戴式、推车式等）扫描系统的研发制造、应用、验收测试。 本文件不适用于机载、车载三维激光扫描测量系统; 主要技术内容:本文件规定了基于SLAM（Simultaneous Localization and Mapping）算法应用于空间环境数据采集的地面移动式三维激光扫描系统（以下简称“扫描系统”）的技术要求，包括生产测量点云数据成果所需的硬件和软件的集合。本文件适用于非机动移动式（包括手持式、可穿戴式、推车式等）扫描系统的研发制造、应用、验收测试。本文件不适用于机载、车载三维激光扫描测量系统

适用范围：主要技术内容:本文件规定了电子烟用气流控制器的术语和定义、产品命名和构成、技术要求、检验方法、检验规则、包装、运输和贮存技术内容。本文件适用于电子烟用气流控制器技术及检验，其他类型气流控制器可参考使用