适用范围：范围:本文件规定了Micro LED显示屏的分类、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。 本文件适用于显示图文及视频等信息的Micro LED显示屏产品; 主要技术内容:本文件规定了Micro LED显示屏的分类、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本文件适用于显示图文及视频等信息的Micro LED显示屏产品

适用范围：范围:规定了数字芯片后端物理设计服务技术规范的术语和定义、设计要求、设计流程、设计工具、服务内容、设计服务确认、服务考核与持续改进。 适用于上海文芯集成电路设计有限公司的数字芯片后端物理设计服务技术规范; 主要技术内容:4 缩略语5 设计要求6 设计流程7 设计工具8 服务内容9 设计服务确认10 服务考核与持续改进

适用范围：范围:本标准规定了倒装芯片球栅阵列封装（FCBGA）的外形尺寸，适用于倒装芯片球栅阵列封装（FCBGA）的成品尺寸检验和封装设计; 主要技术内容:规定了倒装芯片球栅阵列封装（FCBGA）的外形尺寸，适用于倒装芯片球栅阵列封装（FCBGA）的成品尺寸检验和封装设计

适用范围：范围:本文件规定了元宇宙裸眼3D终端适用性分级评价规范，包括硬件终端、主机系统（软件、信息安全）以及元宇宙数据（裸眼3D片源）等方面。本文件的适用对象包括但不限于元宇宙裸眼3D手机、元宇宙裸眼3D平板以及其他元宇宙裸眼3D智能终端的制造商、开发者和评估机构。 本文件适用于以下方面： 1.硬件终端：涵盖了元宇宙裸眼3D终端的硬件要求，包括显示器类型、终端类别以及终端视觉适用性等技术参数。 2.主机系统：包括软件系统特性、信息安全要求，以及与裸眼3D终端的兼容性和交互性能。 3.元宇宙数据（裸眼3D片源）：涉及裸眼3D内容的制作、处理和显示，包括视频格式、压缩格式以及片源处理程序算法的转换质量。 本文件旨在为元宇宙裸眼3D终端的设计、生产、测试和评估提供一套科学、系统的评价技术规范，确保产品质量，提升用户体验; 主要技术内容:制定元宇宙裸眼3D终端的硬件终端、主机系统(软件、信息安全)以及元宇宙数据(裸眼3D片源)等方面的技术规范。开发一套完整的测试方法，用于评估裸眼3D终端的显示器类型、终端类别、终端视觉适用性、视觉舒适度等。系统架构优化:优化元宇宙裸眼3D终端的系统架构，确保系统的高性能、高可靠性和高安全性。提高裸眼3D显示的清晰度和真实感，减少视觉疲劳和眩晕感。优化主机系统的性能，确保快速响应和高效渲染，满足元宇宙应用的需求。加强元宇宙裸眼3D终端的信息安全，防止数据泄露和未授权访问。确保裸眼3D终端能够在不同的硬件和软件环境下稳定运行。提升用户交互的直观性和舒适性，确保用户在使用过程中不易产生疲劳

适用范围：范围:本文件规定了介质基板毫米波波段的介电常数和介质损耗角正切的带状线测试方法，包括原理、环境条件、材料、仪器设备、样品要求、测试步骤、计算公式、系统误差、注意事项和试验报告等内容。 本文件适用于测试高频介质基板及介电材料在微波频率范围内的介电常数和介质损耗角正切。 频率测试范围：f=1GHz~40GHz； 介电常数测试范围：ε_r'=2.0~20.0； 损耗角正切值测试范围：tan?〖δ_ε 〗?〖=2.0×10(-4)~1.0×10(-2) 〗； 温度测试范围：-50℃~150℃; 主要技术内容:本文件规定了介质基板毫米波波段的介电常数和介质损耗角正切的带状线测试方法，包括原理、环境条件、材料、仪器设备、样品要求、测试步骤、计算公式、系统误差、注意事项和试验报告等内容。本文件适用于测试高频介质基板及介电材料在微波频率范围内的介电常数和介质损耗角正切。频率测试范围：f=1GHz~40GHz ；介电常数测试范围：ε_r'=2.0~20.0；损耗角正切值测试范围：tan?〖δ_ε 〗?〖=2.0×10(-4)~1.0×10(-2) 〗；温度测试范围：-50℃~150℃

适用范围：主要技术内容:本文件规定了防爆功能电容器生产工艺的术语和定义、规格尺寸、基本要求、技术要求、生产工艺试验方法、检验规则、标志、包装、运输及贮存。本文件适用于防爆功能电容器的生产及检验

适用范围：范围:本规范规定了电动汽车驱动电机系统用金属化薄膜电容器的术语和定义、技术要求、质量评定规则、检验方法，以及标志、包装、运输和储存的要求。 本规范适用于电动汽车驱动电机系统的直流母线支撑电容器和功率半导体吸收电容器。本规范规定电容器的额定电压最高达1kV，对高于1kV应用的薄膜电容器可参考本规范，本规范不适用于安规电容器; 主要技术内容:本标准所涉及的电容器的额定电压最高到1kV；电容器作为部件安装在电机驱动控制器壳体中

适用范围：范围:本文件规定了激光打标机（包括二氧化碳激光打标机、半导体激光打标机、光纤激光打标机以及YAG激光打标机等）的通用要求、性能要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。 本文件适用于激光打标机的设计、制造和检验; 主要技术内容:本文件规定了激光打标机（包括二氧化碳激光打标机、半导体激光打标机、光纤激光打标机以及YAG激光打标机等）的通用要求、性能要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本文件适用于激光打标机的设计、制造和检验

适用范围：主要技术内容:本文件规定了陶瓷管保险丝铜帽的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本文件适用于以普通黄铜为主要材质，表面经镀镍处理，用于固定陶瓷管二端及联接熔丝的陶瓷管保险丝铜帽（以下简称“铜帽”）

适用范围：主要技术内容:本文件规定了芯片引脚辅助安装装置的术语和定义、结构及原理、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输及贮存。本文件适用于芯片引脚辅助安装装置的生产及检验