适用范围：本标准规定了厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片的要求、测试方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。 本标准适用于厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片的生产和采购,采用厚膜工艺的片式元件用氧化铝陶瓷基片（以下简称基片）也可参照使用。

适用范围：本标准规定了原木产品检验的尺寸检量、材质评定、检量工具、原木标志、原木材积计算。 本标准适用于原木生产、流通、使用、监督检验等领域。

适用范围：本标准规定了爆炸品认可、分项所需的试验方法的原理、仪器和材料、试验条件、试验步骤及结果的表述。 本标准适用于爆炸品的认可、分项试验。

适用范围：GB 15579的本部分规定了弧焊电源以及等离子切割系统的安全要求和性能要求。 本部分适用于为工业和专业用途而设计的由不超过IEC 60038中表1规定的电压供电或由机械设备驱动的弧焊和类似工艺所用的电源。 本部分不适用于主要为非专业人员使用的限制负载的手工电弧焊电源。 本部分不适用于正处于维护保养周期内或维修后的焊接电源的检测。

适用范围：GB 15579的本部分规定了弧焊和类似工艺所用送丝装置的安全要求和性能要求。 送丝装置与焊接电源之间可以是分体式的，也可以是一体式的。 送丝装置可与手工焊炬或机械导向的焊炬配套使用。 本部分不适用于IEC 60974-7中带焊丝盘的焊炬。 本部分不适用于IEC 60974-6中供非专业人士使用的送丝装置。 注1：典型的类似工艺如电弧切割和喷涂。 注2：本部分不包括电磁兼容性（EMC）要求。

适用范围：本标准规定了薄膜集成电路用氧化铝陶瓷基片的要求、测试方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。 本标准适用于薄膜集成电路用氧化铝陶瓷基片（以下简称“基片”）的生产和采购,采用薄膜工艺的片式元件用氧化铝陶瓷基片也可参照使用。