适用范围：范围:本标准规定了集成电路产品封装—晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）的系列型谱; 主要技术内容:本标准规定了晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）的标准封装系列，以及选择和应用的导则，适用于晶圆级芯片尺寸封装

适用范围：范围:本标准规定了主要应用于LED照明设备的高亮度LED用印制电路板的设计、质量、性能、试验方法和标识、包装、保管的相关要求; 主要技术内容:1.标准高亮度LED用电路板主要针对高亮度LED用电路板产品的某些特定项目的品质要求加以说明，就每种特定产品项目的允收规格加以说明；2.标准高亮度LED用印制电路板试验方法主要针对高亮度LED用电路板产品的可靠度试验项目的试验方法加以阐述，并且说明各试验项目的判定准则。-------本标准主要技术变化如下：——标准中增加对国标《印制电路术语》的引用使之更适合国内企业使用；——增加2.2术语和定义章节，加入了对“垂直导热参数”、“水平导热参数”等术语的定义；——将引用JIS C

适用范围：主要技术内容:本文件规定了三相桥式整流模块的术语和定义、产品分类、基本要求、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存和质量承诺。本文件适用于由六个整流管管芯组成，按壳温额定MDS30～MDS300型三相桥式整流模块(以下简称模块)

适用范围：主要技术内容:本文件规定了CF1101型硅基电容器的规格型号分类、技术要求、质量保证规定、包装、运输和贮存，适用于CF1101型硅基电容器产品的质量控制

适用范围：主要技术内容:本标准适用于企业采购的用于生产小型商业电子设备的零部件的入厂检查的通用流程。针对生产小型商业电子设备的零部件的入厂检查，在标准中规定了检查种类、检查手段、检查基准、不合格产品的处理、检查员培训、测量仪器的管理方面的要求。为使用单位提供简单明了的参考流程，帮助企业入厂检查工作的开展，提高采购入厂零部件的质量，甄别优秀的供应商，为企业的生产和发展提供支撑

适用范围：主要技术内容:本文件规定了电解槽应急母线安装技术要求的术语和定义、装置总体要求、技术参数要求、人员安全要求、设备运转要求、安装、注意事项。本文件适用于电解槽应急母线的安装及拆卸

适用范围：范围:本文件适用于二维材料光电探测器（以下简称“光电探测器”）的性能测试，也可为其它探测器的性能测试提供参考; 主要技术内容:本文件规定了二维材料光电探测器性能参数测试总则及测试方法

适用范围：主要技术内容:本文件规定了VCA电容器生态管理系统的术语和定义、要求、模块功能、运行测试。本文件适用于VCA电容器生态管理系统的设计及应用

适用范围：主要技术内容:本标准规定了泵用不锈钢叶轮精密铸件的术语和定义、基本要求、技术要求、试验方法、检验规则、产品标志、合格证书、包装、运输、贮存和质量承若。本标准适用于一般泵用不锈钢叶轮熔模精密铸造(除核电用泵叶轮外)

适用范围：范围:本标准规定了印制板组装件用聚对二甲苯真空气相沉积镀膜防护的各项性能和技术指标的试验方法和检测依据。 本标准适用于聚对二甲苯（N、C、D、F和HT型材料）使用真空气相沉积镀膜对印制板组装件各项性能的防护。其它产品可参照执行; 主要技术内容:性能和试验方法：膜层外观、膜层厚度、附着力、柔韧性、水蒸气透过性能、吸水性、温度冲击试验、湿热试验、霉菌试验、盐雾试验、体积电阻率、表面电阻率、绝缘电阻、介质耐电压性、Q（谐振）、阻燃性判定规则：判定与验收、检验分类、合格判定