适用范围：范围:本文件规定了有机发光二极管显示器表面云纹（Mura）缺陷量化的分级标准及实验条件、方法。 本文件主要适用于有机发光二极管显示器。 本文件主要技术内容包括基于人眼空间响应的Mura缺陷量化的主观实验测试方法，同时提出Mura缺陷各因素的计算方法和量化模型，包括多因素非线性拟合模型和基于MLP的神经网络模型; 主要技术内容:本文件主要技术内容包括基于人眼空间响应的Mura缺陷量化的主观实验测试方法，该方法采用双刺激度对照实验方法，以减少主观因素对实验结果的影响。同时提出Mura缺陷各因素的计算方法和量化模型，包括多因素非线性拟合模型和基于MLP的神经网络模型。通过对双刺激度对照实验获得的数据进行筛选处理，并进行多因素非线性拟合和基于多层感知机的神经网络训练拟合，得到多因素量化公式和神经网络量化模型，考虑因素包括Mura缺陷对比度、尺寸、类型

适用范围：主要技术内容:本文件规定了电子元器件 1 Hz -300 kHz 频率范围内的噪声参数测试方法和相应的测试系统的通用要求

适用范围：主要技术内容:本文件规定了可充电式助听器（以下简称“助听器”）的术语和定义、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输及贮存。本文件适用于可充电式助听器通用技术标准的设计、生产、检验和使用

适用范围：主要技术内容:本文件规定了角度可调摄影机摇臂的设备组成、工作流程、操作要求、基本要求、主要功能以及安装与调试。本文件适用于角度可调摄影机摇臂的设计与应用

适用范围：主要技术内容:本文件规定了RJ45网络连接器插座（以下简称“连接器插座”）的术语和定义、一般要求、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本文件适用于连接互联网和传输信息的RJ45网络连接器插座

适用范围：主要技术内容:本文件确立了对MEMS器件晶圆键合开展试验评价的方法和程序。本文件适用于基于晶圆键合工艺加工的MEMS器件，包括MEMS器件成品结构、晶圆键合工艺过程结构等，可用于MEMS器件的提供者、使用者和第三方评价MEMS器件晶圆键合结构的可靠性。此处第三方是指在MEMS器件产品交付过程中进行认证和提供鉴定、试验等服务的独立机构

适用范围：主要技术内容:本文件规定了拼接式三屏显示装置的术语和定义、结构和原理、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输及贮存。本文件适用于拼接式三屏显示装置的生产及检验

适用范围：主要技术内容:本文件规定了微细铜锡合金丝的分类和标记、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存和订货单（或合同）内容。本文件适用于微细铜锡合金丝（以下简称丝材）。表2化学成分牌号化    学    成    分  wtSn/％所有可测杂质总和/％Cu/％XTR10.27≤CuXTR1/ CuXTY1≤0.32≤0.05余量XTY1≤0.05余量XTR20.57 ≤CuXTR2/ CuXTY2≤0.62≤0.05余量XTY2≤0.05余量XTR30.77 ≤CuXTR2/ CuXTY2≤0.82≤0.05余量XTY3≤0.05余量表3直径允许偏差直径/mm 允许偏差/mm0.012～0.020±0.00150.021～0.025±0.0020.026～0.125±0.0030.126～0.400±0.0040.401～1.170±1%daa计算时直径在0.401mm～1.000mm者保留三位小数；大于1.000mm者保留两位小数，均按GB/T  8170-2008的有关规定修约

适用范围：范围:适用于晶圆/板级扇出型封装、晶圆级封装中光敏介质薄膜与互连金属界面结合力及光敏薄膜与薄膜材料界面的评价; 主要技术内容:本文件规定了晶圆/板级扇出型封装、晶圆级封装中光敏介质薄膜与互连金属界面结合力的试验方法，包括试验样件、试验设备、界面测试方法、测试结果分析方法、典型失效模式等

适用范围：主要技术内容:本文件规定了通信基站电源模块压力感应调节螺丝的术语和定义、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本文件适用于通信基站电源模块压力感应调节螺丝（以下简称“调节螺丝”）