适用范围：主要技术内容:本文件规定了CD28T型固定铝电解电容器的评定水平、安装方法、外形图与尺寸、额定值和特性、标志、订货资料、额定纹波电流修正系数、检验要求。本文件适用于CD28T型固定铝电解电容器

适用范围：主要技术内容:本文件规定了对边缘侧深度学习芯片进行功能、性能测试的测试指标、测试方法和要求,适用于边缘侧深度学习芯片。本文件只规定边缘侧深度学习芯片基准测试的一般原则。本文件适用于第三方机构对边缘侧深度学习芯片进行性能测试与评估,也适用于边缘侧深度学习芯片产品的采购、设计。边缘侧芯片并不必须具备训练能力

适用范围：主要技术内容:本文件规定了工业级超高频射频识别芯片（以下简称芯片）的检测要求、检测方法和检验规则等。本文件适用于符合ISO/IEC 18000-63协议的超高频射频识别芯片的鉴定验收和评价检测活动

适用范围：主要技术内容:本文件规定了电子设备用液冷板的术语和定义、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输及贮存。本文件适用于电子设备生产、验收用的液冷板（以下简称“冷板”）

适用范围：主要技术内容:本文件规定了5G滤波器芯片级封装技术规范的型号及参数、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本文件适用于5G滤波器芯片级封装技术规范

适用范围：范围:本文件规定了光功率分析法测试薄膜材料相变温度的术语和定义、原理、仪器和试剂、样品处理、仪器校准、测试过程、数据处理、不确定度评定和测试报告等。 本文件适用于厚度为5 nm~100 μm的薄膜材料相变温度的测试，薄膜材料应相变前后光反射率不同且在测试温区内受热不分解、不挥发。厚度大于100 μm的材料可参照执行; 主要技术内容:本文件规定了光功率分析法测试薄膜材料相变温度的术语和定义、原理、仪器和试剂、样品处理、仪器校准、测试过程、数据处理、不确定度评定和测试报告等。本文件适用于厚度为5 nm~100 μm的薄膜材料相变温度的测试，薄膜材料应相变前后光反射率不同且在测试温区内受热不分解、不挥发。厚度大于100 μm的材料可参照执行

适用范围：主要技术内容:目录.I前言.III引言.IV1范围.12规范性引用文件.13术语和定义.13.1蓝光危害.13.2有害蓝光能量限值.13.3目标可见光波段.13.4健康显示.13.5太阳参照光谱.13.6适宜屏幕亮度.24技术要求.24.1色温.24.2有害蓝光能量占比限值.24.3不同环境照度下平板电脑显示屏幕亮度.25测试方法.35.1色温和有害蓝光能量占比测量.35.1.1环境条件.35.1.2测试场地.35.1.3测量装置.35.1.4测量步骤.45.2环境照度——屏幕亮度测量.55.2.1环境条件.55.2.2测试场地.55.2.3测量装置.55.2.4测量步骤.6附录A.8A.1 太阳参照光谱功率相对分布.8A.2 太阳参照光谱的蓝光能量占比限值.10附录B.13环境照度-适宜屏幕亮度分布.13参考文献.15

适用范围：主要技术内容:本文件规定了医用光电式CT滑环（以下称CT滑环）的术语和定义、基本参数、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输与贮存。本文件适用采用碳质电刷的医用光电式CT滑环，采用其他电刷材质的医用光电式CT滑环可参照执行

适用范围：主要技术内容:本文件规定了单个芯片以及带金属结构（引入金属层、植球植柱等）芯片的贮存条件和规则，同时为含有芯片的通用和专用封装产品提供了操作指导。本文件适用于预计贮存时间超过12个月的芯片的长期贮存

适用范围：主要技术内容:本文件规定了应用于电动汽车驱动电机控制的高性能DSP芯片技术要求，包括DSP芯片的功能要求、性能要求、安全要求和可靠性要求等。适用于400V及以上中高压平台、1万转（含）以上转速、多合一及以上多功能控制的电动汽车用驱动电机控制DSP芯片的研制和使用