适用范围：范围:本文件规定了低维半导体材料生长 、表征及电子元器件制作的总则 、电子元器件制作流程 、检验与测试。 本文件适用于低维半导体材料生长 、表征及电子元器件制作流程; 主要技术内容:本文件规定了低维半导体材料生长 、表征及电子元器件制作的总则 、电子元器件制作流程 、检验与测试 

适用范围：主要技术内容:本标准规定了汽车辅助驾驶高速连接器的术语和定义、技术要求、试验方法、检验规则、标识、包装、运输和贮存。本标准适用于汽车辅助驾驶高速连接器（以下简称连接器）的技术参考

适用范围：主要技术内容:本标准规定了汽车摄像头模组SMB连接器的术语和定义、插合界面尺寸、标准规检测要求、产品的额定值和特性以及从用于汽车摄像头模组SMB连接器的所有相关详细规范的试验一览表和检验要求。本标准提供了汽车摄像头模组SMB连接器的推荐性能特性。本标准适用于汽车摄像头模组SMB连接器，它具有50Ω特性阻抗，用于卡锁连接的微波应用场合， 配接同轴射频电缆，这种连接器使用频率DC到6GHz

适用范围：主要技术内容:本文件规定了便于散热鳍片有效清洁除尘的散热结构的术语和定义、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本文件适用于便于散热鳍片有效清洁除尘的散热结构的生产和检验

适用范围：主要技术内容:本文件规定了EBP-40Y、EBP-15J型换电锂电池用连接器的技术要求、试验方法和交货准备等。本文件适用于EBP-40Y、EBP-15J型换电锂电池用连接器（以下简称连接器）的设计、制造和验收

适用范围：范围:本文件适用于动力电池系用集成母排的热压合工艺; 主要技术内容:本文件规定了集成母排（CCS）热压合工艺规范的总体要求、工艺流程、具体方法、技术要求与检测方法等内容

适用范围：主要技术内容:本标准规定了56Gbps AI服务器高速背板连接器的术语和定义、产品分类、要求、试验方法、检验规则、标识、包装、运输和贮存。本标准适用于通讯设备的56Gbps AI服务器高速背板连接器

适用范围：范围:本文件规定了针对IPC（网络摄像机）应用的数字SOC芯片的术语和定义、设计生产流程及验证、要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输及贮存。 本文件适用于针对IPC（网络摄像机）应用的数字SOC芯片; 主要技术内容:数字SOC芯片 Digital SOC chip通过集成ISP技术和视频编解码技术，将信号采集、处理和输出集成在一起的电子系统单片，通常由嵌入式处理器、图像信号处理模块、视音频编码模块、网络接口模块、安全加密模块、内存子系统和视频智能处理模块等组成。5要求5.1外形尺寸及外观质量5.1.1外形尺寸应符合GB/T 7092的要求。5.1.2外观质量应符合SJ/T 11398—2009中附录A的要求。5.2功能5.2.1图像采集和处理通过并行接口或者串行接口采集图像传感器数据，并对采集的数据进行光学和电学图像校正，噪声抑制，锐度增强，颜色空间域变换，颜色增强，自动白平衡，自动曝光等处理。经过处理之后图像的分辨力、色彩还原度等达到指标要求。5.2.2图像编码经过处理的图像使用H.264或H.265或JPEG格式进行编码，压缩之后的码流通过网络传输。5.2.3OSD菜单和同轴控制用户可以通过模拟按键或者同轴虚拟按键方向控制芯片。可以通过预定OSD菜单调节芯片输出图像效果、语言、输出制式等功能，也可以通过扩展功能自定义控制功能。5.2.4开发环境支持为用户提供配置开发套件、程序开发SDK、OSD开发工具等，由用户自行开发图像效果、OSD菜单、扩展功能等

适用范围：范围:本文件规定了印制电路用黑色玻纤布基覆铜箔层压板（以下简称“覆铜板”）的产品分类、材料、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输及贮存。 本文件适用于以玻纤布为基材，浸以黑色改性环氧树脂的黑基覆铜箔层压板。产品适用于LED数码管显示类印制电路产品; 主要技术内容:6.1铜箔用于覆铜板的铜箔应符合GB/T 5230的规定。对于未包括在GB/T 5230中的铜箔，其要求应由供需双方商定。6.2E玻纤布E玻纤布应符合 GB/T 18373的规定。6.3树脂体系主体树脂应为环氧树脂，可添加填料和着色剂等进行性能改善。7技术要求7.1外观覆铜板外观应符合GB/T 4721—2021中6.2的规定。7.2尺寸覆铜板尺寸应符合GB/T 4721—2021中6.3的规定

适用范围：范围:本文件适用于动力电池系统用集成母排的电气性能测试，其他类型集成母排可参考执行; 主要技术内容:本文件规定了集成母排（CCS）电气性能的测试人员与机构要求、测试条件、测试步骤和测试报告等内容