适用范围：本文件规定了纯电动汽车的能量消耗量和续驶里程的试验方法。 本文件适用于N1类和最大设计总质量不超过3 500 kg的M1、M2类车辆。最大设计总质量超过3 500 kg的M1类车辆和L5类车辆可参照执行。

适用范围：本文件规定了盲杖的术语和定义、结构参数、要求、试验方法、检验规则和包装、标志、运输及贮存。本文件适用于各种金属、非金属和复合材料等制成的盲杖。

适用范围：GB/T 18329的本部分规定了用液浸超声穿透法确定轴承合金与衬背之间结合质量的检测方法。 本部分规定了置于衬背外侧的接收探头，接收来自合金层内侧的发射探头所发射的穿透波的评定方法。如采用发射探头在外、接收探头在内的方式，其信号处理方法相同。 本部分适用于合金层厚度≥0.3 mm、内径≥40 mm带铜背、钢背的无法兰轴瓦和轴套，以及合金层厚度≥0.3 mm带铜背、钢背的止推法兰及平面导轨类矩形滑动轴承的结合质量检测。铸铁衬背类轴承可参考本部分。 由于滑动轴承两端内倒角及其附近、对囗面边缘、油孔、油穴、油槽、定位唇等结构周围，以及燕尾槽两侧边缘部位，均存在不确定反射波而影响穿透波强度，故该方法不适用于此类区域的检测。这些部位衬背与合金层结合质量的评价方法见GB/T 18329.3。 本部分只对轴承衬背与合金层结合质量作定性评价。以超声波穿过衬背与合金结合面的穿透波高作为评定结合质量的依据。

适用范围：GB/T 17421的本部分规定了与数控机床装配成一体的接触式探测系统（离散点探测模式）测量性能评估的检测程序。   本部分不含其他型式的探测系统，如那些用于扫描模式或非接触式的探测系统。用于坐标测量机的机床性能评估也不在本部分范围内，这些性能涉及跟踪能力的问题，明显受机床几何精度影响。 本部分规定的机床探测系统检测还可按GB/T 16857.2和GB/T 16857.5测定。 数控机床的接触式探测系统在加工过程中应用如下： ——加工前检查工件是否正确安装； ——工件的定位和/或校准； ——加工后，工件仍在机床上对其进行测量； ——机床旋转轴线的定位和定向测量； ——切削刀具的设定和测量（刀具半径、长度和偏移）； ——刀具磨损的测定。 [HT5"H][STFZ]注1： [HT5"SS][STBZ]本部分主要针对加工中心而言，对于其他类型的机床，如车削和磨削中心，会在本部分以后的版本中涉及。 注2： [HT5"SS][STBZ]本部分不涉及非接触测量（例如：光学测头），但是会在本部分以后的版本中涉及。[HT]

适用范围：GB/T 17215.2的本部分规定了新制造的、室内使用的费率和负荷控制设备(例如:用于控制电气负载、多费率计度器和最大需量指示器的电子纹波控制接收器和时间开关)型式试验的一般要求。 本部分对费率和负荷控制设备的内部结构细节未做要求。 如果费率和负荷控制功能被集成到多功能仪表中，则本部分中的相关部分同样适用。 本部分不涵盖验收检验及符合性检验，验收检验要求参见附录F。 安全方面的通用要求详见IEC 62052-31:2015。 可靠性方面的通用要求详见参考文献中的IEC 62059系列标准。

适用范围：GB/T 18329的本部分规定了用于确定轴承结合缺陷和滑动表面缺陷(即表面不连续性)的无损渗透检验方法。该方法适用于检验：a)多层滑动轴承端面和对口面上位于轴承衬背和轴承合金材料之间过渡区域内，且不能按GB/T 18329.1 进行超声波检验的结合缺陷。b)轴承滑动表面缺陷。渗透检验一般在多层滑动轴承完成精加工后进行。结合缺陷的检验通常适用于衬背材料由钢、铸钢或铸青铜组成的多层滑动轴承，也可用于其他轴承材料的轴承产品加工过程中结合缺陷的辅助检验。无法镀锡的或难于镀锡的轴承衬背材料，如珠光体特殊铸铁材料、不锈钢或铸铝，因轴承衬背和轴承合金材料之间没有结合层，故无法用该方法检验结合缺陷。

适用范围：本标准确立了标志用公共信息图形符号的表示规则，规定了公共信息图形符号（以下简称图形符号)的设计程序、设计模板、设计原则以及具体图形设计要求，进而规定了图形符号形成图形标志的规则。 本标准适用于公共信息图形符号的设计。 本标准不适用于安全标志和道路交通标志使用的图形符号的设计。

适用范围：GB/T 18400 的本部分参照 ISO 2303 规定了加工中心机床结构和定位系统在长度范围内热变形的检测评定。本部分适用于线性轴行程至 2 000 mm 的加工中心机床。本部分规定了三种检测方式，分别为：--环境温度变化误差（ETVE）检验；--由主轴旋转引起的热变形检验；--由线性轴移动引起的热变形检验。应当注意，对于本部分所描述的检验没有给出具体公差数值。

适用范围：本标准规定了零售业态的分类原则及分类。 本标准适用于在中华人民共和国境内主要从事零售经营和运营活动的主体。

适用范围：GB/T 17901的本部分定义了基于非对称密码技术的密钥管理机制的要求、密钥派生函数、余子式乘法、密钥承诺、密钥确认、密钥管理框架、密钥协商、密钥传递、公钥传递。