19 试验
65 农业
77 冶金
  • T/ZSA 268-2024 低温锡膏焊接工艺和使用要求 现行
    译:T/ZSA 268-2024
    适用范围:范围:本文件规定了表面贴装技术(SMT)应用低温锡膏的技术要求、试验方法、工艺要求、管理方法、焊接成品标识与包装。 本文件适用于SMT应用低温锡膏; 主要技术内容:本文件规定了表面贴装技术(SMT)应用低温锡膏的技术要求、试验方法、工艺要求、管理方法、焊接成品标识与包装。本文件适用于SMT应用低温锡膏
    【国际标准分类号(ICS)】 :25.160.10焊接工艺 【中国标准分类号(CCS)】 :L电子元器件与信息技术
    发布单位或类别:(CN-TUANTI)团体标准 | 发布时间: 2024-11-27 | 实施时间: 2024-11-28