适用范围：范围:本文件适用于汽车智能电动踏板的生产; 主要技术内容:本文件规定了汽车智能电动踏板的一般要求、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输与贮存

适用范围：主要技术内容:本标准全面规定了4D打印材料的性能评价技术要求和测试方法，适用于具有外界刺激响应特性的智能材料研发、生产和应用全流程。在材料类型方面，本标准涵盖形状记忆聚合物（形状恢复率≥90%）、刺激响应水凝胶（溶胀率50-1000%）、液晶弹性体（驱动应变≥50%）等主流4D打印材料，要求材料具备可打印性（粘度范围100-10000Pa·s）和智能响应性（响应阈值≤50J/cm3）等基本特征。在性能维度方面，本标准建立了包括基础物性（拉伸强度≥10MPa）、刺激响应（温度灵敏度≥0.5%/℃）、形状变化（变形精度±100μm）和环境适应（-20℃~80℃稳定工作）等四维评价体系。测试系统需集成多场耦合装置（温度控制精度±0.5℃）、高精度检测（应变测量±0.1%）和动态分析（采样频率≥10Hz）等功能，支持材料在复杂环境下的性能表征。在应用领域方面，本标准适用于航空航天（形状记忆循环≥100次）、生物医疗（降解速率0.1-10mg/day）、柔性电子（导电率≥10S/m）等场景的材料评价。对于特殊用途的4D打印材料，如生物相容性材料（细胞存活率≥90%）或极端环境材料（耐温范围-100℃~300℃），可在本标准基础上增加专项测试要求。本标准不适用于传统无响应性的3D打印材料评价

适用范围：范围:本文件规定了普通国省道与城市道路衔接设计的相关内容，包括衔接的模式、网络、节点和断面等，适用于普通国省道与城市道路衔接处新建、改建及普通国省道市政化改造等工程相关的设计; 主要技术内容:本标准的章节由：范围、规范性引用文件、术语和定义、总则、衔接模式、衔接网络、衔接节点、衔接断面、市政化改造、条文说明组成。其中“衔接节点”和“衔接断面”是本标准的主要技术内容。本标准规定了相邻互通式立体交叉间距、平面交叉最小间距及右出右进控制平面交叉最小间距以及平面交叉最优间距。衔接断面方案给出不同类型衔接断面的设计要素推荐值。主要技术指标、参数：本标准的主要技术参数是“相邻互通式立体交叉间距、平面交叉最小间距及右出右进控制平面交叉最小间距、平面交叉最优间距以及衔接断面设计要素”。计算方法是：相邻互通式立体交叉间距、平面交叉最小间距及右出右进控制平面交叉最小间距以及衔接断面设计要素根据现行标准规范进行取值。平面交叉间距平衡点通过对丰城市、宜春市、上饶市、新余市、井冈山市、南昌市、定南县、贵溪市、宁都县、分宜县的城市相交节点间距进行分析，将道路开口的开口类型集、设计集、流量属性集及交叉口分别与上游开口、下游开口间距作为外生变量，效率和安全指标为内生变量，构建梯度提升迭代决策树，得出结论，能够同时保证通行效率及通行安全的开口与上游开口距离建议值为660m

适用范围：范围:本文件适用于智能磁致伸缩液位计的生产; 主要技术内容:本文件规定了智能磁致伸缩液位计的一般要求、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输与贮存

适用范围：范围:本文件适用于以聚乙烯树脂为主要原料、适量添加炭黑（粒径小于25 nm）、并复配分散剂，所制得的一般用途的和/或饮用水输配用给水管用聚乙烯（PE）黑色母料; 主要技术内容:本文件规定了给水管用聚乙烯（PE）黑色母料的术语和定义、分类与标记、要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存

适用范围：范围:本文件适用于汽车用电动踏板电动机的设计和生产; 主要技术内容:本文件规定了汽车用电动踏板电动机的材料、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输与贮存

适用范围：范围:本文件适用于新能源汽车电池组液冷板的生产; 主要技术内容:本文件规定了新能源汽车电池组液冷板的技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输与贮存

适用范围：范围:本文件适用于新能源汽车电子油门踏板总成（APM）的设计、生产; 主要技术内容:本文件规定了新能源汽车用电子油门踏板总成的一般要求、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输与贮存

适用范围：主要技术内容:本文件规定了装配式建筑工程项目管理的术语和定义、基本要求、工程总承包管理、设计管理、生产运输管理、施工安装管理、BIM技术应用等的技术要求

适用范围：主要技术内容:本标准规定了半导体制冷器具的总体要求、技术要求、试验方法、检验规则以及标志、包装、运输和贮存。其中，总体要求对工作环境、工作电源、热电材料以及设计、安全要求作出规定，技术要求包括外观结构、凝露、噪声、耗电量、最大制冷温差、响应时间、可靠性要求以及电磁兼容性要求，并给出了对应的试验方法。适用于半导体制冷器具的设计、生产与检验。This standard specifies the general requirements, technical requirements, test methods, inspection rules,as well as marking, packaging, transportation and storage of semiconductor refrigeration appliances.Among them, the overall requirements stipulate the working environment, working power supply,thermoelectric materials, as well as design and safety requirements. The technical requirements includeappearance structure, condensation, noise, power consumption, maximum cooling temperature difference,response time, reliability requirements and electromagnetic compatibility requirements, and correspondingtest methods are provided. It is applicable to the design, production and inspection of semiconductorrefrigeration appliances.