适用范围：本文件描述了REBCO涂层导体在室温以及液氮温度下脱层强度的测试及数据处理的方法。本文件适用于铜层厚度范围为5 SymbolmA@m~20 SymbolmA@m的REBCO涂层导体（镀铜）。铜层厚度超过范围的REBCO涂层导体可参考本文件。本文件不适用于采用不锈钢或其他金属进行加强，或外表面经过涂覆/包裹绝缘材料的REBCO涂层导体。

适用范围：本文件描述了Bi-2223氧化物超导体短直样品室温双弯曲后临界电流的测试方法。样品为具有扁平或方形结构的单芯或多芯银和/或银包套超导线材。超导线材可以采用铜合金、不锈钢或镍合金带叠层封装。 本文件适用于临界电流小于300 A、n-值大于5的超导体。室温双弯曲后临界电流的测试在无外加磁场的条件下进行，样品浸泡在开放液氮中。

适用范围：本文件描述了一种REBCO带材室温拉伸试验方法及其试验步骤。本文件所描述的试验方法适用于测量弹性模量和0.2%规定塑性延伸强度。弹性极限、断裂强度、断后伸长率数据仅作参考。 本文件适用于测试横截面积为0.12 mm2～6.0 mm2的矩形横截面样品（对应宽度在2.0 mm～12.0 mm、厚度在0.06 mm～0.5 mm之间的超导带材）。

适用范围：本标准规定了电子装联高质量内部互连用焊料的分类、技术要求、试验方法、检验规则和产品的标志、包装、运输、储存。 本标准适用于电子产品组装中钎焊连接用的焊料，包括含铅焊料、无铅焊料和特殊焊料。

适用范围：本标准规定了电子装联用高质量内部互连用助焊剂（简称助焊剂）的分类、技术要求、试验方法、检测规则和产品的标识、包装、运输、储存。 本标准主要适用于印制板组装及电气和电子电路接点锡焊用助焊剂。

适用范围：本标准规定了电子装联高质量内部互连用焊锡膏（简称焊锡膏)的分类、技术要求、试验方法、检验规则和产品的标志、包装、运输、储存。 本标准适用于表面组装元器件和电子电路互连时软钎焊所使用的焊锡膏。

适用范围：本标准规定了热双金属片、带材横向弯曲的测量方法、测量装置、取样、试样制备及计算公式等。本标准适用于热双金属横向弯曲的测量，也适用于其他材料横向弯曲的精确测量。本标准不涉及所有的安全要素内容，在使用本标准前，使用者有责任制定适宜的安全制度。

适用范围：本标准规定了热双金属碟形元件（以下简称碟形元件）机械寿命的试验方法和装置。 本标准适用于间接加热、直接加热和混合加热工作条件下的碟形元件机械寿命试验。

适用范围：本标准规定了热双金属螺旋形元件热偏转率测量的原理、方法和设备要求。本标准适用于测定热双金属平螺旋形元件和直螺旋形元件的热偏转率，也适用于厚度小于0.3 mm热双金属温曲率的测量。本标准是判定一批热双金属螺旋形元件验收或拒收的质量检验手段。本标准有助于确定在某一偏转量下，螺旋形元件材料的最佳厚度和长度。

适用范围：本标准规定了热双金属平螺旋形元件机械转矩率测量的原理、方法和设备要求。本标准适用于测定热双金属平螺旋形元件的机械转矩率。也适用于精确地测定其他材料平螺旋形元件的机械转矩率。可用于确定热双金属平螺旋元件的机械力。本标准可在给定机械力矩情况下，确定材料的最优厚度和长度。本标准可用于热双金属的质量测试以确定接收或拒收。

适用范围：本标准规定了热双金属条形元件的术语及定义、订货内容、尺寸、外形、技术要求、试验方法、检验规则、包装、标记及质量证明书等内容。本标准适用于热继电器、断路器等低压电器的热双金属条形元件(以下简称元件)，也可适用于在其他场合使用的热双金属条形元件。