适用范围：本文件规定了小型熔断体用熔断器支持件的额定值、防触电保护、电气间隙和爬电距离、电气要求、机械要求、热要求和耐久性等技术要求。 本文件适用于符合GB/T 9364.2—2018的小型管状熔断体和符合GB/T 9364.3—2018的超小型熔断体用熔断器支持件。小型熔断器通常预定用于保护户内电气装置、电子设备及其中的元件。 表1中给出了具有不同特性的熔断器支持件类型的示例。

适用范围：本文件评估了由旋翼飞机(直升机)运输电子设备时获得的动力学数据，其目的是从所有可用数据中生成环境描述，并与IEC 60721(所有部分)进行比较［5］1)。 对于每个识别的数据源，数据质量都已经进行了评估，并且检查了其自洽性。数据质量检查和各种数据源分类按照IEC TR 62131-1中规定执行［9］。 本文件主要列出了从多个不同来源提取的数据，这些数据的质量和有效性具有一定程度的可信性。文件还给出了一些实际无法验证质量和有效性的数据。给出这些数据是为了验证其他来源的数据，后面章节中使用此类数据时均进行了明确的标注。 本文件涉及一系列数据采集工作中的数据，这些采集的数据数量和质量随着所覆盖的条件范围变化大。 并非所有验证的数据都以电子化形式提供，为了进行比较，在本文件中对许多原始(非电子)数据进行手动数字化。

适用范围：本文件规定了带有特殊过电流保护的熔断电阻器的通用要求、标准额定值、标志、试验一般说明、尺寸和结构和电气要求等技术要求。 本文件适用于使用在印刷电路和基板系统，用来保护预期在户内使用的电气装置、电子设备和其中元件的，且额定电压不超过交流500 V/直流500 V的带有特殊过电流保护的熔断电阻器。 本文件不适用于预定在特殊条件下（例如腐蚀或易爆环境）使用的电气装置的带有特殊过电流保护的熔断电阻器。

适用范围：本文件给出了远动设备、变电站自动化系统（SAS)和SCADA的前置机的数据和通信安全的测试案例。 本文件提供一种协议实现的标准测试方法达到互操作性，以验证设备满足IEC 62351-3要求。符合标准的一致性不能保证不同设备之间的互操作性，但期望使用本文件测试将不能互操作的风险降到最低。互操作性的基本条件是两个设备都能通过一致性测试。 本文件规定了IEC 62351-3的一致性和/或互操作性测试的通用可行的过程和定义。本文件定义的一致性测试用例专注于验证IEC 62351-3中规定的基础认证/加密协议（TLS)的一致性集成，以保护基于TCP/IP的通信。 本文件不涉及测试IEC 62351-3要求的基于TCP/IP（TLS)的基础身份验证/加密协议。基于TCP/IP的身份验证/加密协议的一致性测试不在本文件的讨论范围之内。 本文件涉及数据和通信安全一致性测试，不涉及其他要求，例如安全性或EMC。这些要求由其他标准(如果适用)涉及，这部分内容的合规性证明遵循其他标准。

适用范围：本文件给出了理解电磁式电流互感器（CT）定义及其要求的先进信息，以便给一般用户或专家提供信息，帮助继电保护装置制造商、电流互感器制造商和项目工程师理解电流互感器如何响应简化的或标准化的短路电流信号。在必要之处，也涉及了一些抽象性的概念，并讨论了电流互感器设计过程中职责方面的问题。 本文件适用于符合GB/T 20840.2要求的保护用电磁式电流互感器。

适用范围：本文件规定了钻探用无缝钢管的牌号表示方法、订货内容、尺寸、外形、重量、技术要求、试验方法、检验规则、包装、标志和质量证明书。 本文件适用于地质岩心钻探、水井钻探、水文地质钻探、工程钻探的套管料、岩心管料及套管接箍料用无缝钢管，普通钻杆料及钻杆接头料用无缝钢管，钢粒钻头料用无缝钢管，绳索取心钻杆料及钻杆接头料用无缝钢管，钻铤料及钻铤锁接头料用无缝钢管(以下简称“钢管”)。

适用范围：本文件规定了在航空航天、国防和高可靠性产品的电子元器件管理计划（ECMP）的背景下，更换球栅阵列（BGA）元器件封装上焊球的要求。

适用范围：本文件提供了各种电气量的定义以及它们在非正弦条件下的关系，以便针对功率因数中的两个分量提供明确的信息：由基波电压和电流之间的相位差而产生的基波功率因数、与电压和/或电流畸变有关的非基波功率因数。本文件仅适用于单相系统。本文件适用于下列三种情况：--一般情况，电压和电流都是畸变的(第5章)；--电压为正弦，电流仅有由谐波分量引起的畸变的情况(第6章)；--电压和电流都是正弦的特殊情况(附录A)。附录B提供了关于基波功率因数的信息，用于描述设备作为负载或发电机的行为。

适用范围：本文件提供了技术背景、采购指南、工程程序和指南，以帮助组织进行航空航天和高性能电子系统的返工/修复，无论是采用传统合金(SnPb或无铅合金)或焊料与表面镀层结合物已装配的或已返工/修复的系统。本文件包含对已知影响和问题的回顾及返工/修复工艺，重点为维修技术人员执行任务提供技术架构。本文件提供了部件拆卸和更换的指南。本文件中术语“返工/修复”按3.1.29和3.1.30中的定义使用。本文件中包含的信息是基于发布时行业的当前知识。由于知识库的快速变化，本文件仅用于指导。

适用范围：本文件提供了向无铅电子产品过渡的技术指南，主要包含技术路径、无铅焊料的一般性能、系统级使用环境、高性能电子产品试验、焊点可靠性、部件、印制电路板、印制电路板（PCB)/印制线路板（PWB)组装件、模块装配、导线/电缆装配、返工/修复、通用产品寿命试验、相似性分析等内容。本文件适用于航空航天、国防和高性能电子应用等领域，其他高性能和高可靠性行业参考使用。