适用范围：范围:用于家具、门窗、万具、渔具、手推车等低速、轻载下使用的轴承; 主要技术内容:1.材料及热处理     2.公差   3.表面粗糙度  4.游隙   5.润滑  6.密封   7.残磁  8. 旋转灵活性  9.外观质量

适用范围：范围:本标准适用于中空纤维膜生物反应器组器的节能评价技术要求、计算与试验方法及结果判定。适用于在生活污水或工业废水处理膜生物反应器工艺的运行过程采用曝气方式控制膜污染的浸没式中空纤维膜组器; 主要技术内容:规定了中空纤维膜生物反应器组器的节能评价技术内容，主要有：基本要求明确了中空纤维膜组器的性能与节能要求，规范了膜组器在应用过程中的能耗计算方法及相应的能效等级

适用范围：主要技术内容:本文件规定了高品质摩托车变速Ｖ带（以下简称“带”）的结构和尺寸、型号和标记、要求、试验方法、检验规则及标志、标签、包装、运输和贮存。本文件适用于摩托车传动的变速Ｖ带

适用范围：主要技术内容:本文件规定了气体静压轴承动态刚度（刚度系数、阻尼系数）的技术要求、测试装置、测试方法、数据处理方法。本文件适用于气体静压轴承动态刚度检验，其他类似轴承（液体静压轴承、液态金属轴承等）可参照使用

适用范围：主要技术内容:本标准规定了圆柱孔全陶瓷球轴承（包括轴承套圈、滚动体均为工程陶瓷材料）的尺寸和几何特性、与公称尺寸的极限偏差以及公差值，以限定全陶瓷轴承的界面（倒角除外）。公称外形尺寸参考ISO 15、ISO 355和ISO8443中球轴承部分。本标准规定的内容适用于全陶瓷球轴承的设计、生产和检验。本标准不适用于传统金属轴承。倒角尺寸参照ISO 582中球轴承部分

适用范围：范围:本文件规定了金属熔焊残余应力“温度-组织-应力”耦合有限元计算方法的术语和定义、符号及说明、分析流程、输入信息采集、确定有限元分析软件、有限元建模、顺序耦合分析方法、温度场分析、组织场分析、应力场分析、技术文件等内容。 本文件适用于金属熔焊残余应力的有限元计算分析; 主要技术内容:本文件规定了金属熔焊残余应力“温度-组织-应力”耦合有限元计算方法的术语和定义、符号及说明、分析流程、输入信息采集、确定有限元分析软件、有限元建模、顺序耦合分析方法、温度场分析、组织场分析、应力场分析、技术文件等内容。本文件适用于金属熔焊残余应力的有限元计算分析

适用范围：主要技术内容:本文件规定了电梯闭门器用拉簧的术语和定义、结构型式、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输及贮存。本文件适用于电梯闭门器用拉簧（以下简称“拉簧”）的生产和检验

适用范围：主要技术内容:本文件规定了座椅卡条自动裁切机废料收集装置的术语和定义、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本文件适用于座椅卡条自动裁切机废料收集装置的设计和制造

适用范围：主要技术内容:半导体材料提纯作为发展半导体器件的重要基础。由于大规模和超大规模集成电路的工艺要求,为得到N12级高纯度的硅材料，原料和中间体的高纯度和生产环境的高洁净度成为影响产品质量的一个突出问题。极微量的杂质混入对半导体的特性和芯片的良率均会造成极其严重的影响。因而在半导体材料和元件生产过程中对杂质必须进行严格控制。垫片作为螺栓法兰密封组合装置中重要的组成部分，它的密封性能、可靠性和清洁度也同样影响着制程的稳定性和产品质量。密封垫片是半导体硅材料行业得到广泛应用且不可或缺的基础件，但国内外一直没有对用于制造半导体硅材料工艺装置和管道上的密封垫片作出明确的技术要求规范，如密封垫片的类型、质量要求、性能参数、清洁度要求等。为了与现行行业相适应，也避免因垫片质量影响成品质量，特编制本文件。本文件旨在确立半导体硅材料制程装置用密封垫片设计、制造、性能、选用所必须的要求

适用范围：主要技术内容:本文件规定了圆捆打捆机齿轮箱 KLF9.35的型式与基本参数、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装以及产品运输和贮存的要求。本文件适用于圆捆打捆机齿轮箱 KLF9.35