适用范围：本文件规定了预期用于医用气体管道系统的汇流排压力调节器(见3.6)和管道压力调节器(见3.4)的设计、结构、型式试验和标识要求。 示例： 气体包括氧气、医用空气和氧气/氧化亚氮(笑气)混合气。 本文件适用于单独或与相关部件组装在一起的汇流排压力调节器和管道压力调节器。 汇流排压力调节器预期连接到汇流排系统，其标称进气口压力p1可高达30 000 kPa(300 bar)。 管道压力调节器预期连接到汇流排压力调节器的下游，其标称进气口压力p1可高达3 000 kPa(30 bar)。 本文件不适用于真空管道系统里使用的压力调节器。 注： 真空管道系统使用的压力调节器见YY/T 0636.3。

适用范围：本文件描述了用轮廓仪法、千分尺法和游标卡尺法测试半导体晶片直径的方法。 本文件适用于圆形半导体晶片直径的测试，测试范围为标称直径不大于300 mm。本文件不适用于测试晶片的不圆度。

适用范围：本文件描述了涂层在配置了荧光紫外灯、热和水的试验设备中进行曝露的方法，该设备用于模拟材料在实际最终应用的环境下，经日光或透过窗玻璃的日光曝露后产生的气候老化效果。 涂层在受控的环境条件下(温度、湿度及/或水)曝露于不同类型荧光紫外灯下。可以使用不同类型的荧光紫外灯来满足不同试验材料的测试要求。 特定材料的试样制备和结果评价参考其他文件。 通则在ISO 16474-1中给出。 注：塑料的荧光紫外灯曝露参见ISO 4892-3。

适用范围：本文件规定了政务服务码系统的技术框架、应用流程、功能和安全要求。 本文件适用于政务服务码系统的设计、开发和检测。

适用范围：本文件规定了船用半导体变流器(以下简称“变流器”)的要求、检验规则和标志、包装、运输贮存、随机文件，描述了相应的试验方法。 本文件适用于半导体整流二极管、各种类型的晶闸管、门极可关断晶闸管(GTO)、绝缘栅双极晶体管(IGBT)、集成门极换流晶闸管(IGCT)、金属-氧化物-半导体场效应晶体管(MOSFET)以及其他电力电子器件所构建的输入输出变流器的设计、制造和试验。

适用范围：本文件描述了包装材料透油性试验的试验原理、试验器具、试验用油、试样及试验单元、试验步骤、试验结果及试验报告。 本文件适用于包装材料透油性的测试。

适用范围：本文件规定了工业锅炉的参数系列和型号编制，性能，材料，设计，制造，检验与试验，涂装、包装、铭牌、标志和随机文件以及安装、调试、验收和运行。 本文件适用于工业锅炉。额定蒸汽压力大于或等于3.8 MPa的非电站锅炉，额定工作压力小于0.1 MPa且额定热功率大于或等于0.1 MW的热水锅炉和有机热载体锅炉参照使用。 注： 本文件提到的压力值指表压。

适用范围：本文件提供了碳酸钠（纯碱)行业碳减排技术的指南，包括总则、基础管理、碳减排技术、纯碱单位产品碳排放量统计范围、计算方法及建议值、碳捕集及封存。 本文件适用于碳酸钠（纯碱)生产企业碳减排技术实施的指导与建议。

适用范围：本文件界定了水路旅客运输的基础术语和定义，以及在船舶、航线航行、设施、运输、票务、行李、费收与保险、统计调查和服务质量等方面的主要术语和定义。 本文件适用于水路旅客运输经营与管理。

适用范围：本文件规定了对预期用于患者治疗、管理、诊断评估和护理的医用气体及其混合物或驱动手术器械用气体进行管理的压力调节器(见3.17)的设计、结构、型式试验和标识要求。 示例： 气体包括氧气、医用空气和氧气/氧化亚氮（笑气)混合气。 本文件适用的压力调节器： a) 预期由操作者连接到气瓶上； b) 预期由操作者连接到气瓶上且带有集成的流量计装置； c) 是医疗设备（如麻醉工作站、呼吸机、复苏器)的组成部分。 压力调节器能提供压力出口或流量出口，并能调节或预设。 压力调节器预期用于安装在工作压力达30 000 kPa（300 bar)的可重复充装气瓶上，并能提供控制和测量输送的医用气体流量的装置。