• DB34/T 3368.1-2019 印制电路板中有害物质分析方法
第 1 部分:铅、汞、铬、镉和溴
的快速筛选 X 射线荧光光谱法 现行
    译:DB34/T 3368.1-2019
    适用范围:本部分规定了 X 射线荧光光谱法快速筛选印制电路板中有害物质铅、汞、铬、镉、溴的方法原理、 仪器设备、试剂、样品制备、分析步骤、筛选和报告。 本部分适用于印制电路板中有害物质铅、汞、铬、镉、溴的快速筛选,其中所测定的铬、溴是指样 品中的总铬、总溴。
    【国际标准分类号(ICS)】 :31.180印制电路和印制电路板 【中国标准分类号(CCS)】 :L30印制电路
    发布单位或类别:(CN-DB34)安徽省地方标准 | 发布时间: 2019-07-01 | 实施时间: 2019-09-01
  • DB34/T 3368.3-2019 印制电路板中有害物质分析方法
第 3 部分:多溴联苯及多溴二苯
醚的测定 气相色谱-质谱法 现行
    译:DB34/T 3368.3-2019 Analysis Methods for Harmful Substances in Printed Circuit Boards - Part 3: Determination of Polybrominated Biphenyls and Polybrominated Diphenyl Ethers by Gas Chromatography-Mass Spectrometry
    适用范围:本部分规定了印制电路板中多溴联苯及多溴二苯醚的气相色谱-质谱法的原理、试剂、仪器工具、 样品制备、分析步骤、结果计算、精密度和报告。 本部分适用于印制电路板中多溴联苯及多溴二苯醚的测定。 多溴联苯及多溴二苯醚的方法检出限为 6 mg/kg。
    【国际标准分类号(ICS)】 :31.180印制电路和印制电路板 【中国标准分类号(CCS)】 :L30印制电路
    发布单位或类别:(CN-DB34)安徽省地方标准 | 发布时间: 2019-07-01 | 实施时间: 2019-09-01
  • DB34/T 3367-2019 印制电路板镀覆孔热应力的测试
方法 现行
    译:DB34/T 3367-2019
    适用范围:本标准规定了印制电路板的镀覆孔热应力测试方法的设备及试剂、测试步骤以及缺陷判断与报告。 本标准适用于印制电路板中有金属镀层的镀覆孔的热应力测试。
    【国际标准分类号(ICS)】 :31.180印制电路和印制电路板 【中国标准分类号(CCS)】 :L30印制电路
    发布单位或类别:(CN-DB34)安徽省地方标准 | 发布时间: 2019-07-01 | 实施时间: 2019-09-01
  • DB34/T 3368.6-2019 印制电路板中有害物质分析方法
第 6 部分:六价铬含量的测定 分
光光度法 现行
    译:DB34/T 3368.6-2019 Method for analyzing harmful substances in printed circuit boards - Part 6: Determination of hexavalent chromium content - Spectrophotometric method
    适用范围:本部分规定了印制电路板中六价铬的方法原理、试剂及材料、仪器,样品制备、分析步骤、结果计 算、精密度和报告。 本部分适用于印制电路板中六价铬的测定,方法检出限为:2 mg/kg。
    【国际标准分类号(ICS)】 :31.180印制电路和印制电路板 【中国标准分类号(CCS)】 :L30印制电路
    发布单位或类别:(CN-DB34)安徽省地方标准 | 发布时间: 2019-07-01 | 实施时间: 2019-09-01
  • DB34/T 3370-2019 印制电路板 表面游离氯、溴的测
定 离子色谱法 现行
    译:DB34/T 3370-2019 Determination of surface free chlorine and bromine in printed circuit boards by ion chromatography
    适用范围:本标准规定了用离子色谱法测定印制电路板表面游离氯、溴含量的原理、试剂、仪器设备、分析步 骤、结果计算、精密度及试验报告。 本标准适用于印制电路板表面游离氯、溴含量的测定。最低检出限:0.0006 mg/m2 。
    【国际标准分类号(ICS)】 :31.180印制电路和印制电路板 【中国标准分类号(CCS)】 :L30印制电路
    发布单位或类别:(CN-DB34)安徽省地方标准 | 发布时间: 2019-07-01 | 实施时间: 2019-09-01
  • DB34/T 3368.2-2019 印制电路板中有害物质分析方法
第 2 部分:卤素(氯和溴)的测
定 离子色谱法 现行
    译:DB34/T 3368.2-2019
    适用范围:本部分规定了印制电路板中卤素的离子色谱测定方法的原理、试剂、仪器工具、样品制备、分析步 骤、计算、精密度和报告。 本部分适用于离子色谱法测定印制电路板中的卤素含量。 氯离子的方法检出限为 0.0009%,溴离子的方法检出限为 0.0009%。
    【国际标准分类号(ICS)】 :31.180印制电路和印制电路板 【中国标准分类号(CCS)】 :L30印制电路
    发布单位或类别:(CN-DB34)安徽省地方标准 | 发布时间: 2019-07-01 | 实施时间: 2019-09-01
  • DB34/T 3368.4-2019 印制电路板中有害物质分析方法
第 4 部分:铅和镉的测定 电感耦
合等离子体原子发射光谱法 现行
    译:DB34/T 3368.4-2019 The Analysis Methods for Harmful Substances in Printed Circuit Boards - Part 4: Determination of Lead and Cadmium by Inductively Coupled Plasma Atomic Emission Spectroscopy
    适用范围:本部分规定了印制电路板中的铅和镉的电感耦合等离子发射光谱仪检测方法的方法原理、仪器、试 剂及材料、样品制备、分析步骤、结果计算、精密度和报告。 本部分适用于印制电路板中的铅和镉的含量的测定。 铅和镉的方法检出限为 0.0003%。
    【国际标准分类号(ICS)】 :31.180印制电路和印制电路板 【中国标准分类号(CCS)】 :L30印制电路
    发布单位或类别:(CN-DB34)安徽省地方标准 | 发布时间: 2019-07-01 | 实施时间: 2019-09-01
  • DB34/T 3366-2019 刚性多层印制板吸水率的测试方
法 现行
    译:DB34/T 3366-2019 The method for testing the water absorption rate of rigid multilayer printed circuit boards
    适用范围:本标准规定了刚性多层印制电路板吸水率的仪器及设备、测试步骤、结果计算和报告。 本标准适用于测试刚性多层印制电路板的吸水率。
    【国际标准分类号(ICS)】 :31.180印制电路和印制电路板 【中国标准分类号(CCS)】 :L30印制电路
    发布单位或类别:(CN-DB34)安徽省地方标准 | 发布时间: 2019-07-01 | 实施时间: 2019-09-01
  • DB34/T 3365-2019 印制电路板可焊性测定 边浸法 现行
    译:DB34/T 3365-2019 Printed circuit board solderability test (dip-side method)
    适用范围:本标准规定了印制板可焊性测定 边浸法的术语和定义、设备及试剂、试样、测试步骤、判定和报 告。 本标准适用于印制板表面金属导体的可焊性 边浸法测定,不适用于测定印制板镀覆孔的可焊性测 定。
    【国际标准分类号(ICS)】 :31.180印制电路和印制电路板 【中国标准分类号(CCS)】 :L30印制电路
    发布单位或类别:(CN-DB34)安徽省地方标准 | 发布时间: 2019-07-01 | 实施时间: 2019-09-01
  • DB34/T 3368.5-2019 印制电路板中有害物质分析方法
第 5 部分:汞含量的测定 电感耦
合等离子体光谱法 现行
    译:DB34/T 3368.5-2019
    适用范围:本部分规定了电感耦合等离子体原子发射光谱法测定印制电路板中汞含量的方法原理、试剂、仪器 设备、样品制备、分析步骤、结果计算、精密度、报告。 本部分适用于印制电路板中汞含量的测定。 方法检出限为 5 mg/kg。
    【国际标准分类号(ICS)】 :31.180印制电路和印制电路板 【中国标准分类号(CCS)】 :L30印制电路
    发布单位或类别:(CN-DB34)安徽省地方标准 | 发布时间: 2019-07-01 | 实施时间: 2019-09-01
  • DB34/T 3369-2019 印制电路用覆铜箔层压板基材厚
度测定方法 金相法 现行
    译:DB34/T 3369-2019 Printed circuit board laminate substrate thickness determination method: metallographic method
    适用范围:本标准规定了印制电路用覆铜箔层压板基材厚度测定方法 金相法的仪器、测试程序以及报告。 本标准适用于金相法测定印制电路用覆铜箔层压板基材的厚度,测定范围为 30 μm 以 上 。
    【国际标准分类号(ICS)】 :31.180印制电路和印制电路板 【中国标准分类号(CCS)】 :L30印制电路
    发布单位或类别:(CN-DB34)安徽省地方标准 | 发布时间: 2019-07-01 | 实施时间: 2019-09-01