适用范围：范围:本文件规定了光致抗蚀干膜用聚酯基膜（以下简称“基膜”）的术语和定义、要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输及贮存。 适用于以聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂为主要原料，添加适量母料，经熔融挤出、双向拉伸工艺制成的用于光致抗蚀干膜用途的聚酯薄膜的生产、检验和销售; 主要技术内容:4要求4.1外观4.1.1 膜卷膜卷应收卷整齐、松紧一致，无接头、跑边、皱筋、划伤、切口毛边、油污及任何影响适用性的缺陷。4.1.2 表面缺陷表面缺陷应符合表1要求。4.2尺寸及偏差4.2.1 厚度偏差产品公称厚度范围一般在15μm～23μm，厚度偏差应符合表2的要求。4.2.2 宽度和长度偏差应符合表3的要求。4.3物理性能应符合表4的要求

适用范围：主要技术内容:本文件规定了OCA用聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）离型膜的术语和定义、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本文件适用于OCA用聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）离型膜的生产及检验

适用范围：主要技术内容:4.试验要点模拟自然界微生物生长的环境条件，按微生物生长的生物学特点设计加速试验。将菌载体与高分子防霉材料制品（液体、粉体、固体均可）接触或融合，在温度35 ℃±1 ℃、湿度 85%±5%条件下观察载体的品质变化。高分子材料制品若不具备防霉功能或防霉效果不佳，则 1～2天菌载体表面便会漂浮霉腐物和发臭变色。菌载体主要为含蛋白质丰富的物品，如牛奶、豆奶等。7.试验方法7.1.1水溶性高分子防霉材料制品（含水溶性液体、胶体、膏体、粉体、固体制品）7.1.2非水溶性高分子防霉材料制品7.1.2.1 非水溶性高分子防霉材料制品（含非水溶性液体、胶体、膏体、粉体制品）7.1.2.2 非水溶性高分子固体防霉材料制品

适用范围：主要技术内容:外观质量、印刷质量、尺寸偏差、剥离力、拉断力、断裂标称应变、热合强度

适用范围：主要技术内容:本文件规定了供热工程用球墨铸铁管道铝酸盐水泥砂浆内衬的材料、涂覆方法、内衬厚度和表面状态、技术要求、试验方法及检验规则。本文件适用于输送设计温度不高于130 ℃水的供热工程用球墨铸铁管道内壁涂覆的铝酸盐水泥砂浆内衬

适用范围：范围:本文件适用于以低密度聚乙烯(LDPE)、线性低密度聚乙烯(LLDPE)、高密度聚乙烯(HDPE)等聚乙烯树脂为主要原料，适量添加自然生态降解添加剂制成的自然生态降解聚乙烯塑料袋以及其他用途的袋类产品; 主要技术内容:本文件规定了自然生态降解聚乙烯塑料袋的术语和定义、产品分类、技术要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输、贮存

适用范围：主要技术内容:本文件规定了氟胶O型圈（以下简称“产品”）的原材料、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本文件适用于以生胶为主要原料，经切胶、投料、密炼、冷却、开炼、预成型、硫化、二次硫化、修边、检验、入库等工艺制成的氟胶O型圈

适用范围：范围:本文件规定了半导体芯片封装导热有机硅凝胶的基本要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存。 本文件适用于半导体芯片封装导热有机硅凝胶; 主要技术内容:本文件规定了半导体芯片封装导热有机硅凝胶的基本要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存。本文件适用于半导体芯片封装导热有机硅凝胶

适用范围：主要技术内容:本标准规定了酚醛树脂热分析-质谱联用试验方法的术语和定义、原理、试剂和材料、仪器与设备、仪器校验与检定、测试准备、分析步骤、结果表示和试验报告。本标准适用于不含溶剂的酚醛树脂在程序控温和一定气氛下的质量变化、热焓变化及其逸出气体的检测

适用范围：主要技术内容:本标准规定了食品包装用多层复合吹塑瓶的术语和定义、产品结构、基本要求、技术要求、试验方法、检验规则、标志、标签标识、包装、运输、贮存和质量承诺。本标准适用于以聚乙烯（PE）、乙烯-乙烯醇共聚物（EVOH）、乙烯-顺丁烯二酸酐聚合物（PE）为主要原料，采用多层共挤经螺杆挤压、吹塑工艺成型的冷灌装用容量为1L及以下的食品包装用无色多层复合吹塑瓶（不含盖，以下简称吹塑瓶）。本标准不适用于接触乙醇含量大于6 %的食品的吹塑瓶