适用范围：范围:本规范规定了电动汽车电机控制器电源线的要求、试验方法、检验规则、以及标志、包装、运输和储存等。 本规范适用于电动汽车电机控制器电源线（以下简称电源线），包括直流和交流电源线，其额定电压等于或低于600V，r.m.s.; 主要技术内容:（1）绝缘电阻：导电线芯间、导电线芯与外壳体件间、导电芯件与电缆屏蔽层间的绝缘电阻应大于100MΩ或符合相关详细规范的规定；（2）耐电压：在导电线芯间、导电线芯与外导体之间应施加1000+2×U，50Hz或1000+3.2×U的直流电压，持续1 min应无击穿现象，漏电流不大于5mA；（3）荷载能力：电源线应能承受表2规定的试验电流，达到热平衡后，电源线连接器或端子与电线的压接区的温升应不大于40℃；（4）耐弯曲：电源线承受1500次耐弯曲试验后，应无损伤现象

适用范围：范围:本文件规定了采用接触电极平行板电容法测试介质基板的介电常数和介质损耗角正切的符号和缩略语、原理、环境条件、仪器设备、样品、试验步骤、计算、系统误差、注意事项和试样报告。 本文件适用于介质基板及类似介电材料的介电常数和介质损耗角正切测试方法，不适用于测量低损耗材料。 频率测试范围：f=1MHz~1GHz； 介电常数测试范围：ε_r'=1.0~35.0； 损耗角正切值测试范围：tan?〖δ_ε=5.0×10(-3)~5.0×10(-2) 〗; 主要技术内容:本文件规定了采用接触电极平行板电容法测试介质基板的介电常数和介质损耗角正切的符号和缩略语、原理、环境条件、仪器设备、样品、试验步骤、计算、系统误差、注意事项和试样报告。本文件适用于介质基板及类似介电材料的介电常数和介质损耗角正切测试方法，不适用于测量低损耗材料。频率测试范围：f=1MHz~1GHz ；介电常数测试范围：ε_r'=1.0~35.0；损耗角正切值测试范围：tan?〖δ_ε=5.0×10(-3)~5.0×10(-2) 〗

适用范围：主要技术内容:本文件规定了激光增材制造机床的术语和定义、附件与工具、安全防护、加工和装配质量、机床运转试验、机床加工精度检验及评估方法和标志、包装、运输、贮存的要求。本文件适用于激光增材制造机床的设计、制造和验收

适用范围：主要技术内容:本文件规定了方便角度调节滤波器安装机柜的术语和定义、构成及原理、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输及贮存。本文件适用于方便角度调节滤波器安装机柜的生产及检验

适用范围：范围:本标准适用于在电容器介质膜氧化铝（Al2O3）表面形成导电聚氧噻吩（Polyoxythiophene）膜作为负极的导电高分子铝固体电解电容器的绿色设计产品评价; 主要技术内容:本标准规定了一种绿色化的导电高分子铝固体电解电容器的产品性能指标评价、环境或资源合理利用指标评价、生命周期评价报告编制方法和评价方法

适用范围：主要技术内容:本标准规定了半导体集成电路开展硬件木马检测的方法和程序。本规范适用于自主设计但制造过程非受控的集成电路硬件木马检测，可用于集成电路的提供者、使用者和第三方评价集成电路产品的安全性。此处第三方是指在集成电路产品交付过程中进行认证和提供鉴定、试验等服务的独立机构

适用范围：范围:本文件规定了印制电路板采用通孔回流焊接技术，进行高品质电子装联的一般要求，描述了元器件、印制板、模板设计等相关规范要求，以及元器件及组件相关试验的测试条件和方法。 本文件规定了印制电路板进行通孔回流焊接时的基本事项、工艺条件、检验判据的要求及相关试验条件通用规范; 主要技术内容:通孔回流焊接的一般要求；通孔回流焊接元器件外形结构与设计；通孔回流焊接的印制板设计；通孔回流焊接工艺规范要求；通孔回流焊接电子组件的可接受判定标准；通孔回流焊接典型缺陷实例；模板设计指南；端子位置公差与孔的配合以及通孔回流焊接元件的相关试验和规范要求

适用范围：主要技术内容:本文件规定了印制电路用铝基覆铜箔层压板（以下简称铝基覆铜板）的术语和定义、型号、命名、标识和代号、结构、基本要求、技术要求、检验规则、检验方法、包装、标志、运输和贮存及质量承诺。本文件适用于印制电路用铝基覆铜箔层压板

适用范围：主要技术内容:本文件规范规定了高性能数据备份与恢复系统技术的术语和定义、技术要求和测试要求。本文件规范适用于对高性能数据备份与恢复系统技术产品的研制、生产、测试以及评估与认证

适用范围：范围:本文件规定了刚性覆铜板材料、LCP/MPI挠性覆铜板材料、LTCC基板材料、焊锡膏材料、导热绝缘垫片材料和敷形涂覆材料等通信用材料的批次一致性评价方法。 本文件适用于通信用新产品、新工艺、新应用的产业化需求的刚性覆铜板材料、LCP/MPI挠性覆铜板材料、LTCC基板材料、焊锡膏材料、导热绝缘垫片材料和敷形涂覆材料的关键性能一致性评价; 主要技术内容:本文件规定了刚性覆铜板材料、LCP/MPI挠性覆铜板材料、LTCC基板材料、焊锡膏材料、导热绝缘垫片材料和敷形涂覆材料等通信用材料的批次一致性评价方法。本文件适用于通信用新产品、新工艺、新应用的产业化需求的刚性覆铜板材料、LCP/MPI挠性覆铜板材料、LTCC基板材料、焊锡膏材料、导热绝缘垫片材料和敷形涂覆材料的关键性能一致性评价