适用范围：本文件描述了评价半导体器件耐高温高湿环境能力的试验方法。 本文件适用于评价塑封半导体器件和其他类型封装半导体器件的芯片金属化互连耐腐蚀能力。也可作为由于湿气通过钝化层渗透而导致漏电的加速方法，以及多种试验前的预处理方法。

适用范围：本文件适用于有气候防护场所固定使用的产品的环境参数及其严酷程度分级。 本文件指的环境条件仅限于直接影响产品性能的条件，仅考虑这样的环境条件。本文件并无特别描述这些条件对产品的影响。 本文件不包括爆炸危险、产品内的微气候、火焰熄灭和电离辐射直接相关的环境条件，也不包括其他不可预见的环境条件。不可预见的环境条件的发生可能是一个特例。本文件不包括建筑标准、法律或法规涵盖的设备。 IEC 60721-3的其他文件给出了在无气候防护场所固定使用条件、便携式和非固定使用、地面车辆和轮船中使用的条件、贮存和运输装卸条件以及产品内部的微气候条件。 本文件给出了有限种类的环境条件，涵盖了广泛的应用领域。

适用范围：本文件适用于半导体器件（分立器件和集成电路），以下简称器件。 本文件用于确定器件是否由于外部发热造成燃烧。本试验使用针焰，模拟内部装有元器件的设备在故障条件下可能引起的小火焰的影响。 注：除了本章增加的内容以及第2章和第4章增加了标题并重新编号外，本试验方法与IEC 60749（1996）第4章1.2的试验方法一致。

适用范围：本文件描述了室温及加热条件下以色差ΔEab*表征的日用陶瓷器釉面耐化学腐蚀性能测定方法和性能评价。 本文件适用于日用陶瓷器釉面耐化学腐蚀性能的测定。

适用范围：1.1 本文件规定了ISO系列1的所有封闭式通用集装箱和某些专用集装箱(封闭式、透气式、通风式或开顶式)的基本技术要求和试验方法。这些集装箱适用于国际流通，以及公路、铁路和海上运输，包括在这几种运输方式之间换装联运。 1.2 本文件适用的集装箱类型如表1所列。

适用范围：本文件适用于无气候防护场所固定使用产品的环境参数及其严酷程度分级。有气候防护场所固定使用在GB/T 4798.3—2023给出。 本文件给出的环境条件仅限于直接影响产品性能的条件，仅考虑这样的环境条件。本文件并无特别描述这些条件对产品的影响。 本文件不包括爆炸危险、产品内的微气候、火焰熄灭和电离辐射直接相关的环境条件，也不包括其他不可预见的环境条件。任何其他不可预见的环境条件也被排除。 本文件给出了有限种类的环境条件，涵盖了广泛的应用领域。

适用范围：本文件规定了钢制紧固件的电镀层和镀层体系技术要求，尺寸特性要求也适用于铜或铜合金制紧固件。 本文件规定了内部氢脆要求（见44），给出减少氢脆风险建议（见附录B）。 本文件适用于镀锌和镀锌合金（锌、锌镍、锌铁）和镀镉的紧固件，主要用于防腐蚀及其他功能特性： ——有或没有转化膜； ——有或没有封闭层； ——有或没有表面涂层； ——有或没有润滑（自润滑和/或附加润滑）。 本文件中仅普通螺纹紧固件的尺寸要求适用于其他电镀层和镀层体系（锡、锡锌、铜锡、铜银、铜、银、铜锌、镍、镍铬、铜镍、铜镍铬）。 本文件对电镀紧固件的要求优先于其他有关电镀的文件。 本文件适用于普通螺纹螺栓、螺钉、螺柱和螺母，非普通螺纹紧固件和非螺纹紧固件，如垫圈、销、卡箍和铆钉。 注： 电镀也适用于不锈钢紧固件，目的是润滑，以避免螺纹咬合。 带镀层紧固件的设计和装配信息见附录A。 本文件未规定紧固件可焊性或涂覆性能。

适用范围：本文件描述了随时间的推移，偏置条件和温度对固态器件影响的试验方法。该试验以加速寿命模式模拟器件工作，主要用于器件的鉴定和可靠性检验。短期的高温偏置寿命通常称之为老炼，可用于筛选试验中剔除早期失效产品。本文件未规定老炼的详细要求和应用。

适用范围：本文件依据半导体器件对规定的机器模型(MM)静电放电(ESD)所造成损伤或退化的敏感度，建立了半导体器件ESD测试和分级的标准程序。本文件相对于人体模型ESD，用作一种可选的测试方法，目的是提供可靠、可重复的ESD测试结果，以此进行准确分级。本文件适用于半导体器件，属于破坏性试验。半导体器件的ESD测试从本文件、人体模型(HBM见GB/T 4937.26)或GB/T 4937系列中的其他测试方法中选择。MM与HBM测试的结果相似但不完全相同。除另有规定外，HBM测试方法为所选方法。

适用范围：本文件规定了压铸模用扁推杆的型式和尺寸、材料、技术要求及标记。 本文件适用于压铸模用扁推杆的设计及制造。