适用范围：本文件适用于铜基镶嵌型耐腐蚀固体润滑轴承（以下简称“轴承”）。 本文件规定了铜基镶嵌型耐腐蚀固体润滑轴承的结构组成、材料结构特点、技术要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输、贮存

适用范围：本文件描述了化学品急性经口毒性试验方法的上下增减剂量法（UDP）。 本文件适用于使用UDP对化学品急性经口毒性进行试验。本方法更适用于染毒后一天或两天内就引起死亡的物质。 本文件不适用于染毒后可能造成预期死亡时间显著延迟（5天或以上）的物质。

适用范围：本文件规定了闪光法测量导热膜面内热扩散系数的术语和定义、原理、仪器和主要配套设备、试剂、试样要求、仪器校准、测量不确定度评定和试验报告等。 本文件适用于厚度为（10~1000）μm的具有高定向导热性能的薄膜面内热扩散系数的测量。其他导热膜面内热扩散系数的测量可参照执行。 本文件规定了闪光法测量导热膜面内热扩散系数的术语和定义、原理、仪器和主要配套设备、试剂、试样要求、仪器校准、测量不确定度评定和试验报告等。 本文件适用于厚度为（10~1000）μm的具有高定向导热性能的薄膜面内热扩散系数的测量。其他导热膜面内热扩散系数的测量可参照执行

适用范围：本文件规定了发动机罩盖螺栓衬套的技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。 本文件适用于发动机罩盖螺栓衬套的生产和检验

适用范围：本文件适用于温度范围-80℃～300℃干燥箱、培养箱、气候老化箱、霉菌试验箱、盐雾试验箱、腐蚀气体试验箱、高低温试验箱、交变湿热试验箱、恒温恒湿箱等环境试验设备的升降温速率和相应升降温时间、以及气流速度参数的校准。 本文件规定了环境试验设备升降温速率和气流速度参数的校准条件、校准项目和校准方法、校准结果、复校时间间隔

适用范围：本文件适用于定量荧光共振能量转移显微成像检测，具体场景包括但不限于：活细胞内两个分子间的相互作用；活细胞内单个分子的构象变化；活细胞内复合物中两个分子的结合比例。 本文件描述了利用荧光共振能量转移显微成像技术定量检测活细胞内生物大分子事件的方法，包括检测环境要求、仪器要求、检测准备、系统校准、定量FRET检测

适用范围：本文件规定了闪光法热扩散系数测量仪（以下简称“测量仪”）的术语和定义、方法概述、计量特性、校准条件、校准项目和校准方法、校准结果表达和复校时间间隔。 本文件适用于块体材料（厚度不小于1 mm且各向同性）闪光法热扩散系数测量仪的校准，测量仪的热扩散系数范围为（2~102）mm2/s，温度范围为（27~1200）℃。 本文件规定了闪光法热扩散系数测量仪（以下简称“测量仪”）的术语和定义、方法概述、计量特性、校准条件、校准项目和校准方法、校准结果表达和复校时间间隔。 本文件适用于块体材料（厚度不小于1 mm且各向同性）闪光法热扩散系数测量仪的校准，测量仪的热扩散系数范围为（2~102）mm2/s，温度范围为（27~1200）℃

适用范围：本文件规定了基于集成电路用高性能晶圆的生产流程、技术要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输和贮存。 本文件适用于直拉法制造的、用于先进集成电路制造的硅单晶抛光片（以下简称“晶圆”），主要应用于逻辑、存储等高性能计算芯片的制造。其他半导体材料（如SiC、GaN）或用于其他领域的晶圆可参照使用

适用范围：本文件规定了智能设备用电源管理芯片的技术要求、性能参数要求、可靠性要求、封装与引脚要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输和贮存。 本文件适用于智能手机、平板电脑、智能可穿戴设备（如智能手表、手环、AR/VR眼镜）、物联网终端模块、智能家居控制器等由电池供电的便携式及固定式智能终端设备

适用范围：本文件规定了立式圆筒形熔融盐储罐的总体要求、技术要求、试验和检测、标记和文件交付。 本文件适用于太阳能光热电站双罐显热储热系统的单层立式圆筒形熔融盐(硝基型)储罐，其他类型双罐显热储热系统用立式圆筒形熔融盐(硝基型)储罐参照使用。