适用范围：本标准规定了氮化镓激光剥离设备（以下简称“激光剥离设备”)的产品分类和标记、工作条件、要求、检测方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。 本标准适用于利用激光方法将蓝宝石衬底生长的氮化镓（GaN)基外延层进行剥离的设备，氮化铝激光剥离设备可参考本标准。

适用范围：本标准规定了为保证半导体生产设施与用于生产半导体器件的设备能一起可靠运行的电磁兼容性（EMC）要求。 本标准适用于生产半导体器件的设施和设备，这些设施和设备涵盖所有的设施警报、安全、通信与控制系统、工艺设备、测量设备、自动化设备以及信息技术设备。 本标准不适用于集成电路的封装与功能测试所采用的设备和设施，也不适用于可能在半导体生产过程中产生的静电。

适用范围：本标准给出了半导体制造设备（SME）在供应商工厂的最终装配（总装）、包装、运输以及在客户洁净室生产区的拆包和安放等特定活动指南。 本标准适用于半导体制造设备、独立的组件和部件在供应商工厂的最终装配（总装）、包装和运输以及从客户装货码头/接收区到高纯和超高纯应用的洁净室生产区的转移过程。 本标准不包含与环境、健康和安全（EHS）相关的特殊要求，也不适用于与晶片粒子或晶片质量（如离子污染度）相关的加工过程规范。

适用范围：本标准规定了离子束蚀刻机的术语、产品分类、技术要求、试验方法、检验规则以及包装、运输、贮存。 本标准适用于物理溅射腐蚀作用的通用离子束蚀刻机。其他专用离子束蚀刻机亦可参照执行。

适用范围：本标准规定了离子注入机的术语、产品分类、技术要求、试验、检验规则和标志、包装、运输、贮存。 本标准适用于半导体工艺用电能离子注入机。其他离子注入机亦可参照使用。