• 标准状态 
  1. 全部
  2. 现行
  3. 即将实施
  4. 被代替
  5. 废止
  6. 废止转行标
• 发布年份 
  1. 全部
  2. 2025
  3. 2024
  4. 2023
  5. 2022
  6. 2021
  7. 2020及以前

• 现行
  T/NXCL 010-2021 低温固化型银导体浆料
  译：T/NXCL 010-2021 Low-temperature curing silver conductive paste
  适用范围：主要技术内容:本文件规定了低温固化型银导体浆料的分类、技术要求、试验方法、检验规则和包装、标志、运输、贮存。本文件适用于薄膜开关及柔性印刷电路用银浆料、浸渍型钽电容器用银浆料、以及银导电胶等低温固化型银导体浆料
  【国际标准分类号(ICS)】 ：49.025.50粘合剂 【中国标准分类号(CCS)】 ：H68贵金属及其合金
  发布单位或类别：(CN-TUANTI)团体标准 | 发布时间： 2021-11-11 | 实施时间： 2021-11-11
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