19 试验
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77 冶金
  • T/CI 512-2024 硅基厚金属膜电镀工艺技术规范 现行
    译:T/CI 512-2024 Silicon-based thick metal film electroplating process technology specification
    适用范围:范围:本文件规定了硅基厚金属电镀工艺的加工能力 、保障条件 、材料 、安全与环境操作 、检验等技术要求,确立了硅基厚金属电镀工艺加工的程序。 本文件适用于硅基MEMS制造技术中厚金属膜多层布线的电镀加工; 主要技术内容:本文件规定了硅基厚金属电镀工艺的加工能力 、保障条件 、材料 、安全与环境操作 、检验等技术要求 ,确立了硅基厚金属电镀工艺加工的程序 
    【国际标准分类号(ICS)】 :25.220.40金属镀层 【中国标准分类号(CCS)】 :H01技术管理
    发布单位或类别:(CN-TUANTI)团体标准 | 发布时间: 2024-09-18 | 实施时间: 2024-09-18