适用范围：本标准规定了微电子技术用贵金属浆料的产品分类、要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输、贮存。 本标准适用于烧结型及固化型微电子技术用贵金属浆料。非贵金属浆料也可参照执行。

适用范围：本部分规定了微电子技术用贵金属浆料粘度的测定方法。 本部分适用于微电子技术用贵金属浆料粘度的测定。

适用范围：本部分规定了微电子技术用贵金属浆料中固体含量的测试方法。 本部分适用于各种烧结型和固化型微电子技术用贵金属浆料固体含量的测定。

适用范围：本部分规定了微电子技术用贵金属浆料方阻的测试方法。 本部分适用于微电子技术用贵金属浆料方阻的测定。

适用范围：本标准规定了贵金属及其合金的常用术语。 本标准适用于贵金属及其合金生产、应用、检验、流通、科研和教学等领域，作为统一技术用语的依据。

适用范围：本部分规定了微电子技术用贵金属浆料分辨率的测定方法。 本部分适用于微电子技术用贵金属浆料的分辨率测定。

适用范围：本标准规定了微电子技术用贵金属可焊浆料的可焊性、耐焊性测定方法。 本标准适用于微电子技术用贵金属可焊浆料的可焊性、耐焊性测定。

适用范围：本部分规定了微电子技术用贵金属浆料附着力的测试方法。 本部分适用于微电子技术用贵金属浆料附着力的测定。

适用范围：本部分的目的主要是叙述安全与可靠性而非适宜性之间的联系（安全和可靠性之间的关系见GB/T 16855.1—2005中的附录D）。本部分不规定与任何具体应用有关的压敏保护装置的尺寸。具体应用的细节要求在相关的C类标准中规定（见GB/T 15706.1及引言）。 本部分不适用于仅用于机械正常操作的停止装置（包括急停装置），也不适用于压敏保护装置用在老年人、残疾人或儿童容易接近的地方，这些地方必需有特殊的附加要求。

适用范围：本部分规定了微电子技术用贵金属浆料细度的刮板测定方法。 本部分适用于微电子技术用贵金属浆料细度测定。