适用范围：GB/T 2423的本部分适用于在正常装配或修理过程中其引出端或整体安装件可能受到应力的所有电工电子元器件。

适用范围：GB/T 2424的本部分规定的温度/低气压综合试验，涉及地面或空中应用的一系列气压。 本部分不适用于气压小于1 kPa的试验。

适用范围：GB/T 2423的本部分是关于散热和非散热试验样品低温(温度渐变或突变)和低气压综合试验，见8.2.2和8.2.8。 本试验目的是确定元件、设备和其他产品对其贮存和使用中遇到的低温低气压综合环境的适应性。 本综合试验通常只有在试验样品进行单一环境试验不能揭示综合环境影响时使用。本部分规定的试验程序只适用于在试验期间能够达到温度稳定的试验样品。 本部分规定的试验方法一次只能试验一个散热试验样品。

适用范围：GB/T 2423的本部分是关于散热和非散热试验样品高温（温度渐变或突变）和低气压综合试验，见8.2.2和8.2.8。 本试验目的是确定元件、设备和其他产品对其贮存和使用中遇到的高温低气压综合环境的适应性。 本综合试验通常只有在试验样品进行单一环境试验不能揭示综合环境影响时使用。本部分规定的试验程序只适用于在试验期间能够达到温度稳定的试验样品。 本部分规定的试验方法一次只能试验一个散热试验样品。

适用范围：GB/T 2423的本部分规定了确定电子产品上长霉程度和长霉对产品特性及其他相关性能影响的试验方法。 由于长霉条件包括高的相对湿度，本试验也可以用于评价电子产品在潮湿条件下一段时期的运输、贮存以及使用的适应能力。

适用范围：本部分适用于室温条件下的低气压试验。 本试验的目的是用于确定元件、设备或其他产品在低气压条件下贮存、运输或使用的适应性。

适用范围：GB/T 2423的本部分规定的高温试验适用于非散热和散热试验样品。试验Bb和试验Bd与早期版本无实质上的差异1) 本高温试验的目的仅限于用来确定元件、设备或其他产品在高温环境下使用、运输或贮存的能力。 本高温试验不能用来评价试验样品耐温度变化的能力和在温度变化环境下的运行能力,在这种情况下，应采用GB/T 2423.22。

适用范围：GB/T 2423的本部分规定的低温试验适用于非散热和散热试验样品。试验Ab和试验Ad与早期版本无实质性的差异1），增加试验Ae的目的主要是检测那些要求在整个试验过程包括降温调节期间都要通电运行的设备。 本低温试验的目的仅限于用来确定元件、设备或其他产品在低温环境下使用、运输或贮存的能力。 本低温试验不能用来评价试验样品耐温度变化的能力和在温度变化环境下的运行能力，在这种情况下，应采用GB/T 2423.22。