国际标准分类(ICS)
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译：GB/T 30845.2-2014 Plugs, socket-outlets and ship couplers for high-voltage shore connection systems(HVSC-Systems)—Part 2:Dimensional compatibility and interchangeability requirements for accessories to be used by various types of ships适用范围：GB/T 30845的本部分规定了高压岸电连接系统（HVSC系统）用插头、插座和船用耦合器的不同类型的船舶用附件的尺寸兼容性和互换性要求。 本部分适用于高压岸电连接系统（HVSC系统）用插头、插座和船用耦合器。 GB/T 30845.1—2014的本章适用。【国际标准分类号(ICS)】 ：29.120.30插头、插座、连接器 【中国标准分类号(CCS)】 ：K30/39低压电器发布单位或类别：(CN-GB)国家标准 | 发布时间： 2014-07-24 | 实施时间： 2015-01-22收藏 -
现行
译：GB/T 30858-2014 Polished mono-crystalline sapphire substrate product适用范围：本标准规定了蓝宝石单晶衬底抛光片的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、储存、质量证明书与订货单（或合同）内容。 本标准适用于单面抛光蓝宝石衬底片(以下简称蓝宝石衬底片)。【国际标准分类号(ICS)】 ：29.045半导体材料 【中国标准分类号(CCS)】 ：H83化合物半导体材料发布单位或类别：(CN-GB)国家标准 | 发布时间： 2014-07-24 | 实施时间： 2015-04-01收藏
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现行
译：GB/T 30854-2014 Gallium nitride based epitaxial layer for LED lighting适用范围：本标准规定了LED发光用氮化镓基外延片（以下简称外延片）的要求、检验方法和规则以及标志、包装、运输、储存、质量证明书与订货单（或合同）内容。 本标准适用于LED发光用氮化镓基外延片。【国际标准分类号(ICS)】 ：29.045半导体材料 【中国标准分类号(CCS)】 ：H83化合物半导体材料发布单位或类别：(CN-GB)国家标准 | 发布时间： 2014-07-24 | 实施时间： 2015-04-01收藏
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现行
译：GB/T 30852-2014 Conductive copper and copper alloy profile for the traction motors适用范围：本标准规定了牵引电机用导电铜及铜合金型材的产品分类、要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输、贮存、质量证明书及合同（或订货单）等内容。 本标准适用于交通运输行业（含高铁）各种牵引电机用的导电铜及铜合金型材。【国际标准分类号(ICS)】 ：77.150.30铜产品 【中国标准分类号(CCS)】 ：H62重金属及其合金发布单位或类别：(CN-GB)国家标准 | 发布时间： 2014-07-24 | 实施时间： 2015-02-01收藏
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现行
译：GB/T 30859-2014 Test method for warp and waviness of silicon wafers for solar cells适用范围：本标准规定了太阳能电池用硅片（以下简称硅片）翘曲度和波纹度的测试方法。 本标准适用于硅片翘曲度和波纹度的测试。【国际标准分类号(ICS)】 ：77.040金属材料试验 【中国标准分类号(CCS)】 ：H21金属物理性能试验方法发布单位或类别：(CN-GB)国家标准 | 发布时间： 2014-07-24 | 实施时间： 2015-04-01收藏
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现行
译：GB/T 30861-2014 Germanium substrate for solar cell适用范围：本标准规定了太阳能电池用锗衬底片的要求、试验方法、检验规则以及标志、包装、运输、储存、质量证明书与订货单（或合同）内容。 本标准适用于垂直梯度凝固法（VGF）和直拉法（CZ）制备的太阳能电池用锗衬底片（以下简称锗衬底片）。【国际标准分类号(ICS)】 ：29.045半导体材料 【中国标准分类号(CCS)】 ：H82元素半导体材料发布单位或类别：(CN-GB)国家标准 | 发布时间： 2014-07-24 | 实施时间： 2015-04-01收藏
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现行
译：GB/T 30855-2014 GaP substrates for LED epitaxial chips适用范围：本标准规定了LED外延芯片用磷化镓单晶衬底片（以下简称衬底）的要求、检验方法以及标志、包装、运输、储存、质量证明书与订货单（或合同）内容。 本标准适用于LED外延芯片的磷化镓单晶衬底。【国际标准分类号(ICS)】 ：29.045半导体材料 【中国标准分类号(CCS)】 ：H83化合物半导体材料发布单位或类别：(CN-GB)国家标准 | 发布时间： 2014-07-24 | 实施时间： 2015-04-01收藏
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现行
译：GB/T 30857-2014 Standard test method for thickness and thickness variation on sapphire substrates适用范围：本标准规定了制备氮化镓薄膜外延片及其他用途的蓝宝石单晶切割片、研磨片、抛光片(简称衬底片)厚度和厚度变化是否满足标准限度要求的测试方法。 本标准适用于蓝宝石衬底片厚度及厚度变化的测试。【国际标准分类号(ICS)】 ：77.040金属材料试验 【中国标准分类号(CCS)】 ：H21金属物理性能试验方法发布单位或类别：(CN-GB)国家标准 | 发布时间： 2014-07-24 | 实施时间： 2015-04-01收藏
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现行
译：GB/T 30856-2014 GaAs substrates for LED epitaxial chips适用范围：本标准规定了LED外延芯片用砷化镓单晶衬底片（以下简称衬底）的要求、检验方法和规则以及标志、包装、运输、储存、质量证明书与订货单（或合同）内容。 本标准适用于LED外延芯片用的砷化镓单晶衬底。【国际标准分类号(ICS)】 ：29.045半导体材料 【中国标准分类号(CCS)】 ：H83化合物半导体材料发布单位或类别：(CN-GB)国家标准 | 发布时间： 2014-07-24 | 实施时间： 2015-04-01收藏
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现行
译：GB/T 30860-2014 Test methods for surface roughness and saw mark of silicon wafers for solar cells适用范围：本标准规定了太阳能电池用硅片（以下简称硅片）的表面粗糙度及切割线痕的接触式或非接触式轮廓测试方法。 本标准适用于通过线切工艺加工生产的单晶和多晶硅片。如果需要适用于其他产品，则需相关各方协商同意。【国际标准分类号(ICS)】 ：77.040金属材料试验 【中国标准分类号(CCS)】 ：H21金属物理性能试验方法发布单位或类别：(CN-GB)国家标准 | 发布时间： 2014-07-24 | 实施时间： 2015-04-01收藏
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