适用范围：范围:本文件规定了基于SiP（系统级封装）技术的微波射频模组的技术要求、试验方法和检验规则等。 本文件适用于基于SiP技术的微波射频模组的研发、生产和检验; 主要技术内容:本文件规定了基于SiP（系统级封装）技术的微波射频模组的技术要求、试验方法和检验规则等。本文件适用于基于SiP技术的微波射频模组的研发、生产和检验

适用范围：主要技术内容:本文件规定了网络安全防护柜的术语和定义、构成及原理、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输及贮存。本文件适用于网络安全防护柜的生产及检验

适用范围：主要技术内容:本文件规定了新能源汽车用正温度系数（PTC）水暖加热器的术语和定义、型式与基本参数、技术要求、试验方法、检验规则、标识、包装及贮存

适用范围：主要技术内容:型号70 ℃下额定功率W元件极限电压V最大过负荷电压V跨接电阻70 ℃下额定电流A跨接电阻最大过负荷电流A常规功率系列提升功率系列常规功率系列提升功率系列常规功率系列提升功率系列J级G级、F级J级G级、F级010051/32-15-30-0.5-1-02011/20-25-50-0.5-1-04021/16-50-100-12240603-1/10-75-15013360805-1/8-150-30024581210-1/2-200-500265122010-3/4-200-5002651225121-200-500-26512注：电压、电流为直流或交流有效值

适用范围：主要技术内容:本文件规定了车载时间敏感网络通讯交换芯片的功能和性能要求。本文件适用于车载时间敏感网络通讯交换芯片的设计开发。其他领域的时间敏感网络通讯交换芯片可参照执行

适用范围：主要技术内容:本文件规定了刚性高密度互连印制板（含刚挠结合板刚性部分）的性能和鉴定规范。包括要求与检验方法、质量保证及标识、包装与贮存要求。本文件适用于积层工艺制作的高密度互连印制板（以下简称HDI印制板）

适用范围：主要技术内容:前言1  范围2  规范性引用文件3  术语和定义4  基本参数5  工作条件6  技术要求7  试验方法8  检验规则9  标志、使用说明书10  包装、运输及贮存11  操作规范

适用范围：范围:本文件规定了桌面级电子电路打印设备的要求、检验规则、标志、包装、运输和贮存，描述了对应的试验方法。 本文件适用于桌面级电子电路打印设备的研发、设计、生产、检测、验收; 主要技术内容:本文件规定了桌面级电子电路打印设备的要求、检验规则、标志、包装、运输和贮存，描述了对应的试验方法。本文件适用于桌面级电子电路打印设备的研发、设计、生产、检测、验收

适用范围：范围:本文件规定了金属掩膜版用因瓦合金箔带材的技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。 本文件适用于金属掩膜版用因瓦合金箔带材; 主要技术内容:本文件规定了金属掩膜版用因瓦合金箔带材的技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本文件适用于金属掩膜版用因瓦合金箔带材

适用范围：范围:本文件规定了钙钛矿用涂布设备的技术要求、安全要求、安装、交付技术标准、标志、包装、运输、贮存等。 本文件适用于钙钛矿用涂布设备; 主要技术内容:本文件规定了钙钛矿用涂布设备的技术要求、安全要求、安装、交付技术标准、标志、包装、运输、贮存等。本文件适用于钙钛矿用涂布设备