适用范围：本文件界定了用于金属磁记忆检测的术语。本文件适用于金属磁记忆检测。

适用范围：本文件规定了对无损检测人员培训机构的要求和建议，旨在协调和保持无损检测人员培训的通用标准化文件，以满足工业需求。 本文件也规定了对无损检测人员实施有效结构化培训的最低要求，以确保符合由第三方认证机构根据认可的标准化文件实施的资格鉴定考试。 注:ISO/TS 25107规定了无损检测人员培训教学大纲的要求和建议。

适用范围：本文件界定了阵列超声检测的术语。本文件提供的术语适用于相控阵技术和使用阵列的信号处理技术，如全矩阵采集（FMC）（3.3.1.28）和全聚焦技术（TFM）（3.3.1.35）。

适用范围：本文件规定了中子衍射测量多晶材料残余应力的方法。本文件适用于均匀、非均匀以及含不同晶相的材料样品检测。 本文件简要描述了中子衍射技术的原理，提供了以下建议： ——针对不同种类材料宜开展的测量中合适的衍射晶面选择； ——在宜进行的测量中样品方向的选取； ——与被测材料晶粒尺寸和应力状态有关的待测体积选择。 本文件规定了准确定位和校正中子束内检测部位的过程，以及测量时准确定义材料取样体积的过程。 本文件规定了标定中子衍射装置的注意事项，规定了获取无应力参考值的技术方法。 本文件规定了开展中子衍射测量的各种方法，提供了分析结果和确定其统计相关性的过程，提供了由应变测量数据确定残余应力可靠估算值以及评定结果中不确定度的建议。

适用范围：本文件规定了工业内窥镜(以下简称内窥镜)目视检测的方法原理、环境要求、人员要求、检测系统、检测、结果评价和检测报告。 本文件适用于工业产品的金属或非金属零部件和总成构件的内表面状态与内部结构的检测与评价。

适用范围：本文件规定了工业内窥镜（以下简称内窥镜）目视检测发现的各类缺欠的图谱特征。 本文件适用于采用内窥镜参考图谱，评价工业产品的金属或非金属零部件的内部结构、内表面形貌特征，以及间接目视的表面缺欠等。 注： 本文件给出的图谱，作为缺欠影像的评价参考，通过采用实例照片与参考图谱的对比方法，分析评定缺欠的形貌。

适用范围：本文件规定了对以钢为基材通过焊接、轧制和爆炸方式复合形成的覆层采用单晶或双晶探头手工超声检测的技术。本文件适用于检测覆层及界面的平面型不连续或体积型不连续。本文件不规定验收条款，也不界定检测范围。

适用范围：本文件描述了基于声发射(AE)技术的泄漏检测方法和结果评价。 本文件适用于结构或部件由于压力差而产生泄漏的声发射检测。

适用范围：本文件规定了计算机射线照相系统的基本性能参数，以期可经济、重复的获得符合要求的测试结果。该技术以检测基本理论和试验测量为基础。本文件规定了计算机射线照相（CR）系统的性能以及系统扫描仪和存储磷光成像板（IP）的相应性能参数测量。本文件确立了计算机射线照相系统与工业射线照相专用金属屏的分类，以确保图像的质量（图像质量受扫描仪-IP系统的影响）符合ISO 16371-2的要求。本文件与ISO 11699-1规定的胶片射线照相技术的要求相关。 本文件界定了不同等级系统的测试方法，规定了较复杂的精确确定系统性能参数的测量试验。本文件适用于对不同供应商的系统进行分类，使用户获得设备横向可比的数据。这些测试被指定为制造商测试，其中一些测试需要特殊的器具，这些器具在用户实验室通常不能获得。因此，本文件还规定了相对简单的用户测试，用于快速测试CR系统的质量和长期稳定性。 影响CR图像质量的因素包括几何不清晰度、信噪比(SNR）、散射比和对比度灵敏度。其他因素（例如扫描参数）影响激光扫描仪精确读取已曝光IP上的图像。 本文件描述了最精准地确定系统质量要素的制造商测试方法。为确保使用质量，本文件描述了对实际用户推荐使用的个别测试方法。这些测试方可单独进行，也可使用CR模块测试（见附录B）。CR模块包含许多基本的质量评估方法和正确的CR系统功能验证，包括扫描仪读取已曝光IP信息和正确擦除IP残留信息供后续使用。 本文件确立的CR系统分类不涉及任何指定制造商的成像板。CR系统分类由使用的特定成像板和曝光条件（明确的全部曝光条件）、扫描仪类型和扫描参数综合确定。

适用范围：本文件规定了计算机射线照相的基本技术，以期可经济、重复地获得符合要求的结果。该技术以检测基本理论和试验测量为基础。本文件规定了使用存储磷光成像板（IP）的工业计算机X和伽玛射线检测的一般规则。本文件以按ISO 5579确定的基于胶片的金属材料射线照相检测基本原理为基础。辐射源、探测器及其相应几何位置的基本设置符合ISO 5579和相关产品标准，如焊缝标准ISO 17636及铸造标准EN 12681的要求。 本文件不规定缺欠的验收条款。计算机射线照相（CR）系统提供了仅能在计算机上查看和评价的数字灰度图像。本文件确立了选择探测器和射线照相检测的推荐原则。计算机、软件、显示器、打印机和观察条件等重要要素，不是本文件的主要内容。 本文件规定了计算机射线照相和数字图像的最低要求，以获得与ISO 5579确定的基于胶片的射线照相检测同等缺欠的检测灵敏度。某些应用标准如EN 16407，则提供了可能要求不同或不太严格的检测条件。

适用范围：本文件规定了工业射线计算机层析成像(CT)系统的操作及结果解释，目的是为检测人员提供相关技术信息，以便在检测过程中选取合适的参数。 本文件适用于工业射线计算机层析成像(非医学应用)检测，并给出一组统一的CT性能参数定义，以及这些性能参数与CT系统技术规格的关系。 本文件适用于计算机轴向层析成像，不适用于平移扫描层析成像和断层照相合成等其他类型的层析成像。

适用范围：本文件规定了X射线计算机层析成像(CT)的一般原理、所用设备及关于样品、材料和几何形状的基本注意事项。本文件适用于工业计算机层析成像(非医学应用)检测，定义了一组CT系统性能参数，以及这些性能参数与 CT 系统规格的关系。本文件适用于计算机轴向层析成像，不适用于其他类型的层析成像，如平移层析成像和断层合成成像。

适用范围：本文件规定了使用微磁学原理对碳钢和合金钢材料的应力、组织结构变化及相变的检测方法。 本文件适用于碳钢、合金钢以及奥氏体不锈钢的应力分布及其状态、微观结构变化和组织结构变化的检测，其他金属材料的检测参照使用。

适用范围：本文件规定了直接和绝对地测量X射线系统高压发生器次级侧恒定电位（DC）平均高压的方法，确立了检查高压输出与X射线系统控制单元上管电压示值的对应关系。 本文件适用于确保X射线系统的可重复性操作，管电压影响材料的穿透性能和X射线图像的对比度，同时影响辐射防护有关要求。

适用范围：本文件规定了X射线系统的稳定性核查方法，主要是对X射线管电压和管电流进行稳定性核查，并对X射线管阳极靶老化可能引起的X射线管电压和管电流改变进行核查和评价。 本文件规定的方法是基于确定的X射线管、滤波板和测量装置及间距情况下，在明确一定厚度的滤波板后，进行剂量率测量。 本文件规定的方法对管电压变化非常敏感，但不能测量X射线管电压的绝对值。因此，需要给出并确认一个参考值，例如在X射线系统的验收测试中确认参考值。 本文件适用于测试人员采用厚板滤波法这种相对便捷的技术对X射线系统进行定期的稳定性核查。 本文件适用于X射线系统更换可能影响X射线管电压的元器件后的一致性检查。 本文件适用于所有类型的X射线系统，如恒电位、半波整流和脉冲式，且管电流大于1 mA的高压发生器。

适用范围：本文件规定了金属磁记忆(MMM)技术的无损检测(NDT)的术语和定义，以及应用该方法的总体技术要求。本文件规定的无损检测技术有以下目的：--确定铁磁物体磁力学状态的非均质性，检测缺陷引起的应力集中程度和金属微观结构不均匀性边界；--确定具有表面磁场畸变的位置，以便进一步进行微观结构分析和/或无损检测和评价；--被检对象的早期损伤诊断，评价其结构寿命；--通过磁性异质性对新的和已使用的检验对象进行快速分类，以进行进一步的检测；--磁记忆与其他无损检测方法或技术(超声波检测、X射线检测等)相结合可快速检测出最有可能是缺陷的位置，从而提高无损检测效率；--用于各类焊接接头的质量控制及其实施(包括摩擦焊和点焊)。具体应用见ISO 244972。

适用范围：本文件界定了工业射线计算机层析成像（CT）检测使用的术语。本文件提供的术语适用于CT检测及其他辐射成像相关领域。

适用范围：本文件规定了使用脉冲涡流技术进行非铁磁金属材料腐蚀和裂纹检测的方法。 本文件适用于覆盖层厚度不大于200 mm，厚度为1 mm～50 mm、曲率半径不小于25 mm的奥氏体不锈钢、铝及铝合金等非铁磁性金属材料构件检测，其他非铁磁性金属材料经验证后参照执行。 本文件适用于不拆除覆盖层的情况下承压设备构件由大面积腐蚀等引起的壁厚不连续的检测，适用于薄壁承载件蒙皮深层及连接部件周围区域点蚀、麻坑等小体积型不连续和裂纹的检测。 本文件不规定验收准则，具体的验收准则由合同各方协商确定。

适用范围：本文件规定了使用X射线能谱对X射线管电压进行测量的方法（能谱测定法）。测量电压范围为10 kV～500 kV。 本文件规定的方法检查实际电压与X射线系统控制器显示电压的一致性，仅测量最大能量，而不是测量完整的X射线能谱。 本文件适用于高压箱式和恒电位式X射线系统。

适用范围：本文件规定了工业射线计算机层析成像(CT)系统在执行不同检测任务时进行性能验证的基本要求。 本文件适用于工业射线计算机层析成像(非医学应用)检测，并给出一组统一的CT性能参数定义，以及这些性能参数与CT系统技术规格的关系。 本文件适用于计算机轴向层析成像，不适用于平移扫描层析成像和断层照相合成等其他类型的层析成像。